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AI PC新突破端侧首次支持128K上下文窗口实现2.2倍推理优化

今天，面壁智能正式发布并开源了「面壁小钢炮」端侧系列最新力作——MiniCPM 4.0 模型，实现了端侧可落地的系统级软硬件稀疏化的高效创新。英特尔与面壁智能从模型开发阶段就紧密合作，实现了长短文本多重推理效率的提升，端侧AI PC 在Day 0全面适配，128K长上下文窗口等多方面突破。

2025-06-09 | AI PC, 英特尔

在如今全球关注的半导体领域，光刻机是热门中的热门，而ASML则是这个热门的焦点，这两年来，阿斯麦（ASML）被迫成为美国打压中国芯片的工具，让这家全球领先芯片制造公司深感疲惫。

2025-06-09 | 阿斯麦

Pickering将于6月10-13日参加在长春举行的2025国际光博会

聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术为年度盛会Works With大会赋能先行

2025年6月6日，全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业加特兰在上海浦东张江科学会堂举行“2025加特兰日”活动，主题为“通感融合，智启新程”。加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士向与会嘉宾强调：“没有安全的智能是没有意义的”。

全球消费电子与家电领先品牌海信持续巩固其在高端显示技术领域的领导地位。根据Omdia 2025年第一季度数据，海信在100英寸及以上大屏电视、MiniLED电视和激光电视的全球出货量份额均排名世界第一。

2025-06-09 | 海信, miniLED

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。

我们都知道，现在市面上有很多热门的智能体方案，这些方案的特点是简单易用，能够处理各种任务，确实很方便。但它们的一个主要缺点是，它们大多是通用型的智能体，并不是为企业量身定制的。

2025-06-06 | IBM, AI

美光 LPDDR5X 内存专为旗舰智能手机设计，以业界领先的超薄封装提供高速等级并显著降低功耗

2025-06-06 | 美光, LPDDR5X

龙杰智能卡有限公司（ACS）作为支付与身份识别技术的全球领导者，宣布将参加2025年6月18-20日在上海新国际博览中心举办的IOTE2025上海物联网展。ACS展位设在N5号馆B13-2号，欢迎行业人士前往参观交流。

在当今迅速发展的科技领域，恩智浦继续引领创新潮流，宣布推出全新的自主安全访问解决方案。这一系统级解决方案将变革门禁门锁行业，为用户带来更加自动化的体验，从走近家门那一刻开始。

2025-06-06 | 恩智浦

英特尔与香港大学（以下简称“港大”）“菁英聚·港大”（HKU Academy for the Talented，以下简称“HKU AcT”）达成合作，携手成立“AIM Lab: AI Mentors for All”（AI导师全民创新实验室）。

DeepSeek R1的推出加快了大语言模型在生成式人工智能领域的商品化和多极化，使未来数据管理战略的重点转向了人工智能（AI）就绪度和数据主权。

2025-06-06 | Gartner, AI

全球领先智能设备制造商OPPO今日宣布与大众汽车集团（下称"大众"）签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该集团。

全球领先的半导体代工企业格芯（GlobalFoundries）近日公布了一项雄心勃勃的投资计划，将在未来数年内投入高达160亿美元

2025-06-05 | 格芯