MIT

麻省理工学院(MIT)人工智能硬件项目(AI Hardware Program)是一项新的学术界和工业界合作，旨在为人工智能和量子时代定义和开发硬件和软件的转化技术。

麻省理工学院(MIT)的工程师们报告称，他们创造了一种新半导体材料系列的第一批高质量薄膜。

用于制造各种物品（从定制的医疗设备到经济适用房）的 3D 打印技术日益普及，也催生了对新 3D 打印材料的更多需求。为了减少发现这些新材料所需的时间，麻省理工学院的研究人员开发了一种数据驱动的程序，使用机器学习来优化具有多种特性的新 3D 打印材料，如韧性和压缩强度。