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CES 2025：Mobileye CEO Amnon Shashua教授畅谈未来出行变革

在CES 2025主题演讲"Mobileye: Now. Next. Beyond."中，Mobileye 总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授向听众提出了一个核心问题——颠覆出行的关键是什么？

在每年的国际消费类电子产品展览会 (CES) 上，我们都会看到许多前景广阔的创新产品，力求攻克各类技术市场中的一些难题，其中许多创新产品都是基于 Arm 计算平台构建，汽车行业也不例外。

2025-01-09 | ARM, NVIDIA

瞄准智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的恒玄科技低功耗半导体产品集成了市场领先的Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP与Ceva-Waves蓝牙双模IP

2025-01-09 | CEVA, 恒玄科技

人工智能（AI）不再是未来的惊鸿一瞥，而是推动当前技术革新的催化剂。进入 2025 年，人工智能将对各行各业产生深远影响，从工程和软件开发到零售和供应链管理，人工智能技术的应用可以显著提高效率和质量。

自动驾驶与座舱体验融合，驱动SDV时代新增长

双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验

2025-01-09 | CEVA, 联发科

作为全球最早承诺实现碳中和的半导体企业之一，意法半导体将可持续发展视为释放企业竞争力，推动产业增长的重要手段。通过研发碳化硅等绿色技术和产品，坚持可持续发展的方式，打造为利益相关者创造长远价值的可持续企业，助力全球绿色生产力的蓬勃发展。

龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案

内置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53，频率最高2.2GHz，内置ARM G52 MC3 GPU，NPU算力高达6TOPS……

2025-01-09 | SOC, 米尔, RK3576

1月9日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技（以下称"Nullmax"）以及普华基础软件股份有限公司（以下简称"普华基础软件"）达成合作，四方将联合打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。

在全球科技盛会CES 2025上，黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品，这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身智能硬件领域的应用，

日前，国际标准性能评估组织SPEC公布了AI基准测试SPEC ML最新进展，该基准已完成面向不同AI负载下的软硬件系统的性能、扩展性和模算效率三大关键指标构建。

2025-01-09 | SPEC ML

芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网（IoT）。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。

拉斯维加斯，2025 年 1 月 7 日 – 倒计时已经结束，是时候投入其中了！全球最具影响力的科技盛会-2025 年美国消费电子展（CES® 2025）于今日开幕，点燃创新之火，为新的一年设定科技议程。