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硅臻携手中国科大团队,实现光量子芯片间量子受控非门隐形传输
近日,合肥硅臻芯片技术有限公司(以下简称“硅臻”,国芯科技参股公司)与中国科学技术大学中科院量子信息重点实验室任希锋课题组合作,首次成功实现了两个光量子集成芯片之间的量子受控非门(CNOT门)隐形传输
2025-07-16 |
硅臻
技嘉科技 Stealth Revolution 玩转简约装机美学 力邀创作者打造纯白梦幻桌机
电脑品牌技嘉科技 Stealth Revolution 活动正式开跑,以旗下 STEALTH ICE 系列电脑零组件,引领"背插主板 × 纯白机身"装机新潮流。本次活动以简约纯白美学为核心概念,邀请全球创作者使用 X870 AORUS STEALTH ICE 主板打造梦幻桌机,展现个人的装机创意与风格。
2025-07-16 |
技嘉
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Stealth Revolution
华为携手云南交投正式发布“绿美通道·交通大模型”
云南省交通投资建设集团有限公司与华为、长安大学“产学研用”合作研发的“绿美通道·交通大模型”正式发布,开创了交通行业数智转型升级新范式。
2025-07-16 |
华为
日产Formula E车队车手奥利弗·罗兰德在柏林站成功加冕世界冠军
罗兰德在第14回合比赛强势加冕冠军,塞特·卡马拉首秀即为车队斩获积分
2025-07-15 |
日产
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Formula E
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奥利弗·罗兰德
贸泽电子新品推荐:2025年第二季度推出超过15,000个新物料
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。
2025-07-15 |
贸泽电子
宝马携手Momenta共研中国专属智能驾驶辅助系统 跻身智能驾驶体验第一梯队
更贴近中国用户:专为中国深度定制的智能驾驶辅助系统,功能覆盖高速及城区道路,全场景、点到点,AI大模型赋能,一体化感知决策与自进化升级
2025-07-15 |
宝马
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Momenta
,
智能驾驶辅助系统
罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议
同步启动面向中国市场的“ROHM官方技术论坛(Engineer Social Hub™)”技术支持服务
2025-07-15 |
罗姆
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猎芯网
工业设备与消费电子企业如何获取竞争优势
为了在快速变革与日益复杂的市场环境中保持竞争力,消费品和工业领域企业正面临创新、规模化及应对供应链动态变化的巨大压力。对原始设备制造商(OEMs)而言,内部管理生产仍是关键决策。如今企业转向外包制造,不仅为节约成本,更为加速业务响应、实现智能运营和可持续增长。
2025-07-15 |
工业设备
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消费电子
Power Integrations任命Jennifer Lloyd为下一任首席执行官
模拟芯片行业资深人士将接棒掌舵多年的领导者Balu Balakrishnan
2025-07-15 |
Power Integrations
,
Jennifer Lloyd
NVIDIA CEO 黄仁勋在美国和中国推广 AI
NVIDIA 将恢复 H20 在中国的销售,并宣布推出面向中国市场的全新且完全兼容的 GPU。
2025-07-15 |
NVIDIA
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黄仁勋
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AI
智能与无人设备全方位安全将成为一座巨大金矿——功能安全部分
随着诸如智能驾驶汽车、载人/货无人机、无人农机、各种专用和消费机器人等智能与无人设备广泛进入我们的工作和生活,这些设备的安全性已成为了一个值得关注的重要话题。它们的安全运行与设备自身、乘客以及周边的人员和物品的安全密切相关。
2025-07-15 |
无人设备
Gartner预测到2027年末,超过40%的代理型AI项目将被取消
Gartner预测到2027年末,超过40%的代理型AI项目将因成本不断攀升、商业价值不明确或风险控制不足而被取消。
2025-07-15 |
Gartner
,
AI
HTN865B 150W大功率内置MOS升压芯片方案
在很多锂电池供电的电子产品应用设计中经常会涉及到升压电路的设计,对于较大的功率输出、如70W以上的DC-DC升压电路,基本上都是采用控制器外接开关管的Boost升压结构。但是这种升压电路也有很多弊端:外围电路复杂、PCB空间大、布局布线要求高,调试过程繁琐,成本高。
2025-07-15 |
HTN865B
,
深圳市永阜康科技有限公司,
喜报 | 保富电子荣获「跨国公司研发中心」认定
7月11日下午,第41批跨国公司地区总部和研发中心颁证暨外商投资集中签约仪式举行,上海市市长龚正为30家跨国公司地区总部和15家外资研发中心颁发认定证书。
2025-07-15 |
保富电子
SK keyfoundry携手LB Semicon联合开发Direct RDL,推动半导体封装技术升级,强化汽车高性能芯片竞争力
韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布,该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL(重布线层),并完成了可靠性测试。
2025-07-15 |
SK keyfoundry
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LB Semicon
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Direct RDL
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