新闻 | 电子创新网

算力狂飙，大联大诠鼎携手MPS展现AI数据中心电源方案的革新与未来

大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球领先的半导体公司芯源系统（MPS）成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。

2026-07-02 | 大联大诠鼎 (36827), MPS (11006)

思特威携MicroLED高速光互连方案重磅亮相慕尼黑上海电子展

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于7月1日至3日，亮相上海新国际博览中心举行的2026慕尼黑上海电子展。

2026-07-02 | 思特威, microLED, 慕尼黑上海电子展

【前瞻布局】帝奥微战略投资光羽芯辰，深入驱动端侧AI上下游合作

随着AI 的快速发展，算力正在从云端向边缘与终端迁移，这为模拟芯片与端侧 AI 领域深度融合带来了新的机遇。

2026-07-02 | 帝奥微, 光羽芯辰, AI

SuperX携手天孚通信打造全球AI算力光互连核心生态，战略合资全面落地

纳斯达克全栈AI基础设施企业SuperX（NASDAQ:SUPX）宣布，与天孚通信新加坡子公司、APEX VERVE LIMITED联合设立的新加坡合资公司SuperX Optical Communications Pte. Ltd.完成工商注册与全额实缴，合资协议正式落地。

2026-07-02 | SuperX, 天孚通信

从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。

2026-07-02 | ADC, 士模微电子

极豪科技赴港IPO：卡位物理AI时代的「交互基座」稀缺性锚定估值新坐标

当人工智能从「数字世界」迈向「物理世界」，人机交互的方式正在被重新定义。过去两年，大语言模型证明了自己能写诗、能编程、能回答问题，但当AI试图踏入物理世界，它便无法感知注视、读不懂手势、触不到温度。语言指令与物理行动之间，始终横亘着一道无形的屏障。

2026-07-01 | 极豪科技

XuanTie x 华设集团 | 密布感知，实时研判

近日，华设设计集团旗下江苏省新通智能交通科技发展有限公司正式发布新一代智慧边缘主机——华设智枢·边缘计算单元，已在国内多个城市试点并正式投用。

2026-07-01 | 玄铁, 华设集团

媒体观察：锚定AI+智能体新代际竞争，IBM改变"智慧经营"的游戏规则

随着智能体的爆发而进一步激发"AI+"发展，我们正在进入"AI+智能体"叠加所引发的新一轮代际竞争，企业急需建立代际竞争优势——通过掌握‌颠覆性技术‌、‌全新商业模式‌或‌底层架构创新‌，在竞争中形成对原有竞争对手的"降维打击"优势，

2026-07-01 | IBM

康佳特联手CODESYS | 虚拟化技术赋能工业自动化，标准硬件实现PLC实时控制

融合Hypervisor与CODESYS PLC，高效整合混合关键性负载，助力智能制造降本增效

2026-07-01 | 康佳特, CODESYS, PLC实时控制

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。

2026-07-01 | 兆易创新, 2026慕尼黑电子展

天工芯境数智创新：海光信息联合合见工软、麒麟软件重磅发布全国产化工业设计一体机方案

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与海光信息技术股份有限公司、麒麟软件有限公司联合重磅发布——全国产化工业设计一体机方案，打造国产化软硬一体生态，从底座筑牢算力和安全双保障。

2026-07-01 | 海光信息, 合见工软, 麒麟软件

英飞凌2026媒体日：创新空间正式启用，以创新赋能产业可持续发展

6月30日，英飞凌科技举办以"从创新到价值"为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队，系统阐述企业创新布局及本土化成果，并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用，

2026-07-01 | 英飞凌

AI where it works：神州泰岳全栈智能亮相2026上海MWC

6月24日，2026年世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心盛大开幕。神州泰岳以"AI where it works"为主题亮相本次大会，集中展示"泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系，覆盖AI to B、云+AI综合服务、智能硬件的全栈能力布局。

2026-07-01 | 神州泰岳, 2026上海MWC

江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力 mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用

2026年6月30日，江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。

2026-07-01 | 江波龙, mSSD

Ceva推出面向PC游戏耳机的微软认证空间音频软件

RealSpace™ Elevate 是可授权的 Windows APO，它使 OEM 厂商能够打造差异化的品牌空间音频体验，同时降低开发成本和复杂性

2026-06-30 | CEVA, RealSpace Elevate

士兰微宣布全系产品涨价15%！如何看待士兰微的涨价？

6月29日，本土模拟大厂杭州士兰微电子股份有限公司向客户发布《价格调整通知函》，宣布自2026年7月1日起，对公司各产品线产品价格进行调整，涨幅15%起。

2026-06-30 | 士兰微

TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获东风汽车认可

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（简称"TÜV莱茵"）位于苏州太仓的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室获得东风汽车集团有限公司研发总院（简称"东风汽车"）的认可，成为其授权第三方实验室。

2026-06-30 | TUV莱茵, 东风汽车

多维科技将亮相 2026 慕尼黑上海电子展，展示完整 TMR 与 AMR 磁传感器产品组合

——垂直整合制造能力保障高性能磁传感器稳定、可靠、可持续供应

2026-06-30 | 多维科技, 2026 慕尼黑上海电子展, TMR

AI赋能新能源场景大华股份亮相德国慕尼黑Intersolar展

近日，2026年 Intersolar 太阳能光伏展览会在德国慕尼黑举行。大华股份携面向新能源行业的场景化AI解决方案精彩亮相，围绕智能防护、设备巡检、作业安全、新能源充电及集中管理等核心场景，展示AI技术在新能源运营管理中的实践价值，

2026-06-30 | 大华股份, 德国慕尼黑Intersolar展

智引芯程，定义未来：德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展

——围绕“出行、生活、协作、焕能”四大主题展区，带来多款创新产品和解决方案

2026-06-30 | 德州仪器, 2026 慕尼黑上海电子展

意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台，新增北美和巴西认证

ST87M01 NB-IoT 模块系列现已通过 FCC、PTCRB 和 ISED 认证，可在美国和加拿大使用，并已通过 Anatel 认证，可在巴西使用。

2026-06-30 | 意法半导体, ST87M01

首次启动之前：莱迪思FPGA如何赋能人形机器人平台

人形机器人已进入到大型物流仓库中搬运货物、在汽车装配线上排列零部件，并在全球一些最大的订单履行中心开展试点运营。可以说人形机器人的第一波浪潮已经到来，其并非停留在实验室或演示中，而是在真实的生产环境中承担实际工作。

2026-06-30 | 莱迪思, FPGA, 人形机器人

瑞为技术启动招股稀缺视觉具身智能目标进入冲刺

2026年，具身智能炙手可热，引全球科技资本齐押注，上半年内地披露融资额突破460亿元人民币，创历史新高。然而，热潮之下，一个日益清晰的行业共识正在浮现：真正穿越技术验证期、在真实场景中跑通商业死循环的标杆，最为稀缺。

2026-06-30 | 瑞为技术

GECC从愿景到行动："全球能源循环经济联盟"及《电池可循环设计指南》正式启动

6月22日，"伦敦气候行动周"期间，全球循环经济倡导者艾伦•麦克阿瑟基金会与宁德时代、宝马、雷诺、沃尔沃、谷歌、小米等企业宣布共同发起"全球能源循环经济联盟"，并启动《电池可循环设计指南》开发计划。

2026-06-30 | GECC, 电池可循环设计, 宁德时代

海光芯正成功登陆港交所：全球AI光电互连领先企业硬科技实力与明星基石加持赋能光电互连产业远航

6月29日，全球AI光电互连领域中的领先企业——海光芯正（1191.HK）成功在港交所主板挂牌上市，本次登陆港股市场，不仅是公司发展历程中里程碑式跨越，更是资本市场对公司核心产品、前沿技术壁垒与行业地位的权威认可，标志著公司正式迈入资本赋能与全球化扩张并行发展的全新阶段。

2026-06-30 | 海光芯正, AI光电互连

向实而生：Qorvo 以全栈 UWB 方案重塑工业“信任基石”

作为下一代无线感知技术的核心，UWB（超宽带）凭借纳秒级脉冲、500MHz 超大带宽、TOF 高精度测距等颠覆性优势，正快速从消费电子渗透至工业核心领域，成为驱动产业数字化转型的关键底座。

2026-06-30 | Qorvo, UWB

Omdia：2026年全球智能手机平均售价将达565美元，厂商战略转向价值优先

Omdia最新研究显示，随着零部件成本上升及地缘政治不确定性加剧，全球智能手机市场正经历结构性转型。领先厂商正逐步摆脱低成本、高出货量的增长模式，转而聚焦高端化与高价值产品组合。

2026-06-30 | Omdia, 智能手机

IQM 在《IDC MarketScape：2026年全球量子计算厂商评估》报告中被评为主要厂商

IQM今日宣布，公司在《IDC MarketScape：2026年全球量子计算厂商评估》报告中被评为主要厂商。

2026-06-30 | IQM, IDC MarketScape, 量子计算

罗克韦尔自动化与理大科技达成战略合作，助力真空玻璃智能制造升级

以人工智能与数字化技术赋能真空玻璃全球化制造运营

2026-06-30 | 罗克韦尔自动化, 理大科技

以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）6月25日宣布，将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展，全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术（ICT）、工业与能源等领域的创新产品，以及系统级解决方案。

2026-06-30 | TDK, 2026慕尼黑上海电子展

国芯科技荣获第十七届中国上市公司投资者关系管理创新实践天马奖

近日，由证券时报社主办的第十七届中国上市公司投资者关系管理论坛在深圳召开，第十七届上市公司投资者关系管理天马奖获奖名单正式揭晓。国芯科技凭借在投资者关系管理领域的持续创新与扎实实践，荣获第十七届中国上市公司投资者关系管理创新实践天马奖

2026-06-29 | 国芯科技

布局双核心底座，概伦电子打造EDA+IP全链路赋能平台

2026年6月26日，概伦电子收购半导体IP领域的锐成芯微及其控股的纳能微获中国证监会注册通过。通过深度整合EDA工具与半导体IP两大产业核心底座，概伦电子将全面构建EDA+IP全链路赋能平台，为国内集成电路产业筑牢自主生态的底层根基。

2026-06-29 | 概伦电子, EDA

德明利亮相2026MWC上海，以全栈自研存储支撑AI+数据通信落地

2026年6月24日-26日，第十三届MWC26于上海新国际博览中心举办，展会以"众智启新（TheIQEra）"为主题，聚焦"连接+AI"深度融合的核心趋势。德明利携全栈存储方案亮相，为多元场景下的数据高效流转与稳定运行提供支撑，助力产业数智化升级与新质生产力发展。

2026-06-29 | 德明利, 2026MWC上海

智造启新程｜飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼成功举办

近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼，暨"兴启芯程•凯创未来"半导体先进封装及材料创新论坛在安徽安庆隆重举行。

2026-06-29 | 飞凯材料, 半导体封装材料, 昆山兴凯

既要快，又要安全：以软件定义汽车的速度构建可信出行架构

过去十年的大部分时候，汽车行业普遍将速度理解为工程效率：芯片开发节奏更快、软件开发和发布周期更短、功能交付更迅速。但如今，这种理解已显不足。

2026-06-29 | ADI, SDV

AI赋能全电时代，贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海电子展（展位号：N2馆 621号展位）。

2026-06-29 | 贸泽电子, 2026慕尼黑上海电子展

IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代

随着智能汽车、具身智能和智能制造等各个战略新兴技术领域快速发展，物理AI时代正在加速到来；随着而来的新场景、新技术和新功能为系统开发者提出了众多新的要求，也带来了诸如多架构SoC、更高代码质量、功能安全性、更高可视度、自动化与跨域设计协同等要求，

2026-06-29 | IAR (754), 嵌入式开发平台 (30585)

博世集团宣布董事会人事调整

经与股东充分沟通并达成一致，史蒂凡ℙ哈通博士（Dr. Stefan Hartung）主动申请于2026年6月30日卸任博世集团董事会主席职务。他也将同时退出博世集团董事会及罗伯特ℙ博世工业信托公司管理层。

2026-06-29 | 博世

新国标推动安全升级，2026充电宝大会锚定电池保护芯片

从本届大会释放的信息来看，电池保护芯片正在向高集成化、智能化、系统化方向升级。未来产品不仅要实现过充、过放、过流、短路、过热等基础保护，还需要支持电压、电流、温度、循环状态、异常信息等关键数据采集与管理。

2026-06-26 | 充电宝, 电池

高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议

高通与Meta就多代CPU产品路线图达成合作，支撑Meta持续拓展的计算布局。

2026-06-26 | 高通, META, CPU

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