新闻 | 电子创新网

开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、

2025-11-25 | ICCAD-Expo 2025

国产强强联合！合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证

在智能制造与数字化转型加速推进的背景下，核心工业软件与国产操作系统的深度融合成为支撑产业自主创新的关键环节。

2025-11-25 | 合见工软, EDA, 麒麟操作系统

为AI而生：从EDA For AI，到EDA+AI，重构智能设计的未来

我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代：从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AI，AI正以前所未有的速度，推动着算力体系与设计范式的更迭。每一步，都伴随着计算量的“指数级增长”和对算力更高维度的需求。

2025-11-24 | AI, EDA, 芯和半导体

全球首发！算力中心 SST 智能直流供电商业化方案

11月20日，2025 CDCC SUMMIT 中国数据中心标准大会在行业瞩目下隆重召开。会上，台达携手美团、秦淮数据联合宣布，基于SST（固态变压器）的智能直流供电系统方案正式全球首发，该方案将率先落地应用于秦淮数据中心产业园，并将为美团业务提供电力支撑。

2025-11-24 | 台达, SST

爱立信携手联发科技完成IMT-2020（5G）推进组LTM技术测试，引领5G‑A低时延移动性新范式

近日，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，爱立信携手联发科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技术测试。

2025-11-24 | 爱立信, 联发科技, 5G

环旭电子助力客户推出通过Intel® Evo™认证的Thunderbolt™ 5智能型扩充基座

- 引领高速连接与智慧管理，打造新世代行动工作空间 -

2025-11-24 | 环旭电子, Thunderbolt 5

德赛电池三度入选BNEF全球一级储能厂商名单，树立行业新标杆

彭博新能源财经(BNEF)公布了2025年第四季度全球一级储能厂商名单，德赛电池再度成功上榜。这已是德赛电池第三次获此殊荣，充分彰显了其雄厚的技术实力、卓越的产品品质、可靠的项目执行能力以及在全球市场的强劲竞争力。

2025-11-24 | 德赛电池

Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案® (DCBBS)

2025-11-24 | Supermicro, Supercomputing 2025

6G移动网络需三倍于当前频谱资源以满足激增数据需求

为使全球数十亿消费者与企业在6G时代受益，政府需尽快作出决策，以避免未来出现频谱“瓶颈”。

2025-11-24 | 6G

AWS与HUMAIN深化合作，依托NVIDIA AI基础设施及AWS AI芯片协议，共同推动全球人工智能创新

深化合作包含部署高达15万枚AI加速芯片，涵盖最新NVIDIA GB300系列AI基础设施与AWS Trainium芯片。

2025-11-24 | AWS, HUMAIN

合见工软徐昀：国产EDA赋能，筑牢智算产业自主根基

11月23日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。

2025-11-24 | 合见工软, 徐昀, EDA

第十八届英特尔互联网数据中心大会召开，百余生态伙伴共探从算力到应用的全链路协同

在近日举办的第18届英特尔互联网数据中心大会（2025 IPDC Summit）上，英特尔与业界领先的云服务商、互联网厂商、行业客户、OEM/ODM等500余位生态合作伙伴代表齐聚一堂，围绕云与AI融合等20多个产业热门话题进行深入交流，共同探讨从算力基础设施到行业应用的全链路协同路径，

2025-11-24 | 英特尔, 第十八届英特尔互联网数据中心大会

Nordic Semiconductor率先将蓝牙信道探测技术引入开源Android应用程序

借助 Nordic 的开源 Android 应用和 nRF54L 系列芯片，开发者现在可以使用 Google Pixel 10 评估蓝牙信道探测功能

2025-11-24 | Nordic, nRF54L

IBM Storage Scale 6000焕新升级：消除数据孤岛，为 AI 工厂注入强大性能

没有数据的 AI 工厂就像没有燃料的引擎，根本无法运转。IBM Storage Scale System 6000 的全局命名空间和 Active File Management (AFM) 功能，可实现边缘、核心和云端的数据统一，旨在解决AI工厂的数据难题。

2025-11-24 | IBM, Storage Scale 6000, AI 工厂

液晶聚合物光学薄膜：和成显示助力新一代显示技术跃迁

11月19日-21日，2025势银显示技术及供应链产业年会在四川成都举办，飞凯材料控股子公司江苏和成显示科技有限公司产品研发中心总监杨亚非受邀出席，分享了公司在新型显示材料——液晶聚合物光学薄膜领域的最新研究成果。

2025-11-24 | 和成显示, 液晶聚合物光学薄膜

贸泽开售适用于空间受限应用中的高电压连接的Molex SideWize连接器

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex SideWize连接器。

2025-11-24 | 贸泽, Molex, SideWize连接器

英特尔的“变”与“守”

当重庆火锅遇见芯片，煮出怎样的技术哲学？

2025-11-24 | 英特尔

投资5亿元！亿道信息携手华封科技，进军先进封装！

11月21日下午，以“芯聚亿封·共创未来”为主题，“亿封智芯先进封装项目签约仪式”在深圳罗湖举行。该项目将由亿道信息、华封科技（Capcon）、深圳市罗湖区新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“罗湖新创能”）携手，共同投资建设一条先进封装产线。

2025-11-24 | 亿道信息, 华封科技

第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会

11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。

2025-11-24 | 第二十二届中国国际半导体博览会

英特尔高嵩：锚定AI PC新航向，以埃米级创新，重塑智能体验

人工智能正以磅礴之势不断迭代，英特尔凭借横跨数十载的x86生态系统深厚积累，以及在AI PC领域的开创性领导地位，正在驱动计算产业迈向一个更智能、更高效、更具活力的新时代。

2025-11-21 | 英特尔, 高嵩