新闻 | 电子创新网

重载机器人刷新纪录，具身智能打开制造业转型新空间

2026年1月，银河通用机器人发布全新重载机器人Galbot S1。该机器人以双臂最大负载50公斤的性能指标，刷新了工业具身智能机器人领域的技术纪录。

2026-01-20 | 机器人, 银河通用

KPMG与Uniphore建立战略合作伙伴关系，打造基于行业专属小型语言模型的AI智能体

本次合作依托KPMG在小型语言模型领域的知识积淀，助力银行、保险、能源和医疗保健行业的客户加速实现业务成果

2026-01-20 | KPMG, Uniphore, AI智能体

Posiflex亮相2026年欧洲零售业展览会，展示AI驱动的零售创新成果

从AI驱动的自助结账到新一代感应式支付交易，Posiflex推出端到端解决方案，重新定义现代零售消费体验

2026-01-20 | Posiflex, 2026年欧洲零售业展览会, AI驱动

英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新，加速软件定义汽车落地

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU），以加强双方在汽车科技领域的战略合作。

2026-01-20 | 英飞凌, HL Klemove

莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2荣获第六届国际科创节暨2025年数字中国领导力峰会“2025年度产品创新奖”。

2026-01-20 | 莱迪思

Gartner：2026年全球AI支出将达到2.5万亿美元

AI基础设施正在推动AI支出增长；随着技术供应商继续完善AI基础平台，AI基础设施支出将增加4010亿美元

2026-01-20 | Gartner, AI, 人工智能

长光辰芯成功入选“国家知识产权示范企业创建对象”

国家知识产权强国建设示范创建对象评审结果近日公示，长春长光辰芯微电子股份有限公司成功入选首批名单，标志着公司正式进入全国科技创新与知识产权建设的先进行列。

2026-01-20 | 长光辰芯

赋能工业、消费及机器视觉：贸泽开售 ams OSRAM Mira050 NIR增强全局快门图像传感器

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ams OSRAM的新款Mira050近红外 (NIR) 增强全局快门图像传感器。

2026-01-20 | 贸泽, ams OSRAM, Mira050

安立公司MP2110A 1.6T光采样示波器荣获2025年度讯石英雄榜优秀设备奖

2026年1月16日，第十二届ICC讯石·光通信行业英雄榜评选结果在IFOC讯石光通信大会·年度论坛暨2025“讯石英雄榜”颁奖典礼正式揭晓，在超过300款光通信产业申报提名产品中，评选出70款优秀产品代表，

2026-01-20 | 安立公司, MP2110A, 示波器

华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议

2026年1月16日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）与西安电子科技大学（以下简称“西电”）举行战略合作框架协议签约仪式，双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作。

2026-01-20 | 华大九天, 西安电子科技大学, EDA

保隆科技荣获奇瑞汽车“优秀供应商奖”

1月16日，奇瑞集团全球供应链生态圈年会在安徽芜湖成功举行，保隆科技张祖秋董事长应邀出席，保隆科技被授予“优秀供应商奖”，这是奇瑞汽车对双方持续深化合作和保隆科技优秀供货业绩的高度肯定。

2026-01-20 | 保隆科技, 奇瑞汽车

黑芝麻智能携手中远海运旗下数智公司，启动船舶智能巡检机器人项目

1月15日，黑芝麻智能与中远海运集团旗下全资子公司青岛中远海运数智科技有限公司（下称"数智科技"）正式签约，双方联合启动船用具身智能巡检机器人项目。

2026-01-19 | 黑芝麻智能, 中远海运, 数智公司

点“钢”成金：人工智能与数字孪生如何推动工业机械未来

面对劳动力短缺和不断收窄的利润空间，成为一家数字化企业对于今天的工业机械制造商而言，已经是关乎生存的“必答题”。中国正在经历从“制造大国”向“制造强国”的跨越，“新质生产力”的提出更是为这一进程按下了加速键。

2026-01-19 | 人工智能, 工业机械, 西门子

贸泽电子新品推荐：2025全年推出超过40000个新物料

专注于引入新品的全球授权代理商

2026-01-19 | 贸泽电子

应用材料中国公司上海总部大楼荣获LEED与WELL金级双认证

打造绿色与健康办公新典范，引领行业可持续发展

2026-01-19 | 应用材料, LEED, WELL

技嘉与 NVIDIA 深化合作携手推动创新的 AI 驱动游戏与创作解决方案

在显卡方面，AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 旗舰显卡采用 NVIDIA Blackwell 架构，完整释放 GeForce RTX™ 50 系列于 RTX 游戏与 AI 计算的强劲性能。

2026-01-19 | 技嘉, NVIDIA

让有路的地方就有高质量充电 | 华为发布2026充电网络产业十大趋势

1月16日，华为以"让有路的地方就有高质量充电"为主题，举办2026充电网络产业十大趋势发布会。华为智能充电网络领域总裁王志武从产业与技术多重维度全面解读，正式发布2026充电网络产业十大趋势。

2026-01-19 | 华为, 充电网络

环旭电子子公司环兴光电取得成都光创联科技有限公司控制权，推动光互连产业整合

环旭电子股份有限公司（环旭电子，上海证券交易所证券代码：601231）宣布全资子公司上海环兴光电有限公司完成取得成都光创联科技有限公司（EugenLight Technologies）控制权。

2026-01-19 | 环旭电子, 环兴光电, 成都光创联科技有限公司

国产高性能ONFI IP解决方案全解析

什么是ONFI IP？其在AI时代的作用是什么？

2026-01-19 | ONFI IP, 奎芯科技

意法半导体荣膺2026年全球杰出雇主

意法半导体连续两年被授予“全球杰出雇主”证书

2026-01-19 | 意法半导体

英特尔亮出AI开发者“年度答卷”，百余项目进入落地快车道

1月16日，2025英特尔AI开发者优秀项目路演暨英特尔平台企业AI解决方案创新实践赛颁奖大会成功举办，Bluedot团队打造的企业级数字大脑，破解企业知识数字化与高效应用难题，荣获一等奖。

2026-01-19 | 英特尔, AI

Omdia：2025年中国大陆智能手机市场微幅下滑1%，华为时隔五年重夺第一

Omdia 的最新研究显示，2025年，中国大陆智能手机市场全年出货量为2.823亿台，小幅下滑1%。

2026-01-16 | Omdia, 智能手机, 华为

芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标

2026-01-16 | 芯科科技, 智能网联, 边缘AI

Gartner：2025年全球半导体收入增长21%

商业与技术洞察公司Gartner初步统计数据显示，2025年全球半导体总收入达7930亿美元，较2024年增长21%。

2026-01-16 | Gartner, 半导体

AI将推动半导体行业营收在2026年首次突破1万亿美元大关

根据Omdia的最新市场分析，全球半导体营收将在2026年突破1万亿美元大关，成为该行业的一个历史性里程碑。这一增长得益于AI市场的巨大需求，带动内存和逻辑集成电路(IC)营收快速飙升。

2026-01-16 | AI, 半导体

航顺芯片2026新品发布会暨第十一届代理商大会盛启鹏城二十载深耕铸就国产MCU新高度

2026年1月15日，航顺芯片于深圳威尼斯英迪格酒店圆满举办2026年新品发布会暨第十一届第一次代理商培训大会，同期举办航顺芯片成立二十周年庆典暨2025年年终盛典。

2026-01-16 | 航顺芯片, MCU

6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战

2026年开年之际，是德科技发布6G展望系列文章，分为上下两篇。第一篇文章梳理了有望推动6G发展的突破性技术成果，而在本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。

2026-01-16 | 6G, 无线通信技术, 是德科技

技嘉于CES 2026展示面向本地AI应用的实用型AI TOP Utility

随着人工智能持续从实验探索走向实际应用，技嘉在CES 2026（2026年国际消费电子展）上展示了一套清晰的本地AI解决方案。技嘉AI TOP Utility突出展示了一种在本地运行、支持实际工作流程并能确保敏感数据安全的AI应用路径。

2026-01-16 | 技嘉, CES 2026, AI TOP Utility

西门子收购 ASTER Technologies，构建 PCB 测试工程先进解决方案

此次整合有助于企业在 PCB 组装制造流程早期预先制定设计方案，并实施稳健的测试策略，从而尽早发现设计缺陷，降低成本，缩短产品上市周期，并提升产品质量与可靠性

2026-01-16 | 西门子, ASTER Technologies, PCB

以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望

在人类航空航天史上，阿波罗计划无疑是一座里程碑。它不仅成功实现了人类首次登月，更催生了无线耳机、集成电路、电子邮件以及无绳工具这些改变我们生活的技术成果。

2026-01-16 | 西门子

加密敏捷性与硬件信任：为“量子末日”（Q-Day）做好准备

向后量子加密（PQC）的过渡并非遥不可及的未来理论性事件。它是现代历史上规模最大的密码学迁移，正深刻影响着服务器、人工智能(AI)数据中心、通信、工业自动化及关键系统等领域的产品路线规划、标准制定机构决策及基础设施布局。

2026-01-16 | 莱迪思, 量子加密, PQC

理创大赛全国总决赛圆满落幕：欧姆龙携手本土创新力量，共促技术落地与产业升级

近日，第五届理创大赛全国总决赛在北京圆满落下帷幕。全球自动化领域数字化的转型专家欧姆龙（中国）有限公司作为联合主办方，深度参与本届赛事全程，其开放的两项核心技术

2026-01-16 | 欧姆龙, 理创大赛全国总决赛

XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来

2026年1月6日至9日，在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，XMOS作为生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商，与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相，

2026-01-15 | XMOS, CES 2026

卫星通信千亿市场价值加速释放，移远通信以硬核实力领跑赛道

"卫星通信"正以其全域覆盖、全天候在线与安全可靠的连接能力，成为推动数字经济高质量发展的关键支撑。

2026-01-15 | 卫星通信, 移远通信

Omdia：2025年第四季度，全球智能手机市场增长4%，苹果连续三年蝉联市场首位

Omdia最新研究，2025年第四季度全球智能手机市场同比增长4%，这一增长得益于季节性需求回升和库存管理改善，尽管部分厂商开始受到零部件成本上升的影响。

2026-01-15 | Omdia, 智能手机, 苹果

IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布

汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范

2026-01-15 | IPC-6921, 有机封装基板

安立公司将在MWC 2026展示前瞻性6G解决方案

安立公司将在西班牙巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上展示下一代无线解决方案（5号馆D41展位）。

2026-01-15 | 安立公司, MWC 2026, 6G

是德科技携手三星，实现业界领先的n252 S波段NR-NTN实时连接，支持卫星间移动性

验证全新3GPP Release 19 NTN频段，助力行业迈向卫星直连蜂窝网络服务

2026-01-15 | 是德科技, 三星

迎战欧盟CRA，研华携手联发科技获得Arm工业级单板IEC 62443-4-2认证

面对欧盟《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）生效挑战，全球物联网智能系统与嵌入式平台领导厂商研华偕同联发科技、Canonical与Bureau Veritas举办IEC62443-4-2授证仪式，展现前瞻布局全球网络安全法规的具体成果。

2026-01-15 | 研华, 联发科技, ARM

技嘉在CES 2026以沉浸式、参与式体验重新定义人智交互

技嘉科技(GIGABYTE)在2026年1月6日至9日举行的CES 2026上，发布了人类与人工智能互动方式的全新愿景。

2026-01-14 | 技嘉, CES 2026