新闻 | 电子创新网

康佳特COM Express 模块系列通过铁路应用测试认证

conga-TC675r 完成 IEC 60068 测试提供适用于极端环境的紧凑型应用就绪嵌入式模块

合作旨在推进硫电池技术发展，有望为行业带来变革性影响

2025-10-24 | TDK, Gelion

10月23日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年三季度报告。

2025-10-24 | 长电科技

随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级，半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景，市场对车规级MCU提出了更高的要求，包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。

2025年10月23日，以"智联无界•生态共创"为主题的荣耀首届全球开发者大会暨AI终端生态大会在深圳坪山启幕。

2025-10-23 | 荣耀

阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V CPU IP与 Arteris 片上网络 IP 的集成解决方案已经过预先验证和优化，便于共同客户在高端芯片上的部署。

全新Elgrand与焕然一新的Ariya即将首发亮相，助力日产汽车重振日本本土市场

在全球市场开展业务，不仅依赖于聪明的采购与生产策略，更要求从产品设计之初便融入前瞻性、灵活性与韧性。设计阶段的每一个决策，都会对后续所有环节产生深远影响。

2025-10-23 | 伟创力

商业与技术洞察公司Gartner于近日发布最新2025年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线，生成式AI和代理型AI是本技术成熟度曲线的两大核心主题，共同塑造了2025年中国AI发展的主要趋势。

技术授权助力人工智能（AI）、汽车与工业领域构建更具韧性及可扩展性的供应链

2025-10-23 | Vicor

是德科技（NYSE: KEYS ）正式获得欧盟通用标准网络安全认证计划（EUCC）认证，成为IT安全评估机构（ITSEF），可依据欧盟网络安全认证开展产品评估。

2025-10-23 | 是德科技

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC单栅极驱动器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所设计的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案。

2025年10月22日，作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者，广和通（300638.SZ | 0638.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现"A+H"上市的无线通信模组企业。

只用一颗3mm×4mm的小芯片就能把风扇、泵等小功率无刷电机驱动起来的动力单元——这就是MPS新一代车规级三相驱动器MPQ6634。把复杂的三相驱动、FOC算法、全套保护塞进一颗芯片，加速开发周期！

在全球瞩目的Network X年度颁奖典礼上，山东移动与华为联合打造的“智能网络变更管理平台”凭借其创新的仿真技术与业务实践的深度融合，成功斩获“电信领域最具创新AI实践奖”。这一殊荣不仅体现了双方在网络数字化领域的深度协同与卓越成果，更为全球网络业务的智能化转型树立了崭新标杆。