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新闻
e络盟开售NI LabVIEW+套件,加速测试产品上市
NI提供的软件包经济省时,不仅帮助开发人员节省时间,还为创客提供了新的机遇
2024-02-29 |
e络盟
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NI LabVIEW+
让智能计算无处不在,第三代骁龙8于2024 MWC期间荣获GTI移动技术创新突破奖
2024年世界移动通信大会(MWC)期间,以“Monetizing 5GAI(数智共生 价值共创)”为主题的GTI国际产业大会在西班牙巴塞罗那召开。同期,GTI Awards 2024获奖名单正式揭晓,高通技术公司最新旗舰移动平台第三代骁龙8荣膺GTI Awards移动技术创新突破奖。
2024-02-29 |
第三代骁龙8
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高通
莱迪思为您奉上更安全的解决方案
生活在数字时代,我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面,新的安全挑战随之出现,暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说,跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。
2024-02-29 |
莱迪思
从每一滴水中获取动力!ABLIC 的 CLEAN-BoostRUnlocks 传感功能
日本模拟半导体专家 ABLIC 公司走在创新无电池传感器的前沿,该传感器可利用以前未开发的环境能源。公司开创性的 CLEAN-Boost® 技术重新定义了高能效无线传感解决方案的可能性。
2024-02-29 |
ABLIC
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CLEAN-BoostRUnlocks
ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM,助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用
与 BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成,它将推进代码生成、透明度、治理和创新
2024-02-29 |
ServiceNow
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Hugging Face
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NVIDIA
LTIMindtree与IBM携手推进量子创新生态系统的发展
全球技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005] 宣布加入IBM量子网络(IBM Quantum Network),探索量子计算创新,以造福其全球各行各业的客户。LTIMindtree是首家加入IBM量子网络的印度全球系统集成商(GSI)。
2024-02-29 |
LTIMindtree
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IBM
MWC 24 | 爱立信和中国移动合作的多维度节能技术荣获GTI 2024年度移动技术创新突破奖
日前,在2024世界移动通信大会(MWC2024)期间,爱立信和中国移动合作的多维度节能技术荣获"2024 GTI 年度获奖产品与方案—移动技术创新突破奖"(Innovative Breakthrough in Mobile Technology Award)。
2024-02-29 |
MWC 24
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爱立信
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中国移动
人工智能安全关键型系统中的验证和确认
随着世界各个国家/地区纷纷制定人工智能相关法规,设计基于人工智能的系统的工程师必须满足这些新出台的规范和标准要求。在 2023 年 10 月 30 日,美国白宫也颁布了一项关于人工智能法规的行政命令,强调稳健的验证和确认(V&V)过程对基于人工智能的系统至关重要。
2024-02-29 |
人工智能
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MathWorks
是德科技与 Intel Foundry 强强联手,成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件
设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
2024-02-29 |
是德科技
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Intel Foundry
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电磁仿真软件
思特威物联网专题-快速启动技术,低功耗IoT设备进阶必备
近年来,随着物联网技术的不断演进,智能家居应用逐渐融入人们的日常生活。市面上常见的智能家居设备,如智能可视门铃、家用摄像头(IPC)等,多为无线电池供电摄像头,因体积小巧、无需布线、安装灵活、支持WiFi联网查看等特点,在消费端市场广受追捧。
2024-02-29 |
思特威
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物联网
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IoT设备
博世与微软携手探索生成式人工智能应用新领域:更安全的道路行驶
博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“博世正努力将车辆中的人工智能应用推向全新的维度。”
2024-02-29 |
博世
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微软
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人工智能
BICS与Cognigy联手开发AI Agent,为服务中国客户提供支持
聊天机器人帮助英语支持团队通过实时翻译功能回复中国客户问询
2024-02-29 |
BICS
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Cognigy
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AI Agent
英飞凌重组销售与营销组织,进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力
为实现有雄心的增长目标,英飞凌科技股份公司正进一步强化其销售组织。自3月1日起,英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建:“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。
2024-02-29 |
英飞凌
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用
2024-02-29 |
芯原
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NPU IP
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AI类芯片
西门子加入半导体教育联盟,应对半导体行业技能和人才短缺问题
西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟(Semiconductor Education Alliance),助力建设集成电路(IC)设计和电子设计自动化(EDA)行业的实践社区,覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围,推进半导体产业蓬勃发展。
2024-02-29 |
西门子
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EDA
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半导体教育联盟
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