新闻 | 电子创新网

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲

意法半导体（简称 “ST” ，纽约证券交易所代码：STM）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于2026年3月4日在美国旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体与电信（TMT）会议上发表演讲。

2026-02-27 | 意法半导体, Jean-Marc Chery

天瞳威视IPO观察：营收结构里的非共识 - L2量产"养"出L4落地意味着什么

在港股智能驾驶赛道风起云涌的当下，市场审视标的的准绳已悄然从单纯的"技术竞速"转向"商业化落地"与"财务健壮度"。继去年10月向港交所递交上市申请后，苏州天瞳威视电子科技股份有限公司（以下简称"天瞳威视"）近期动作频频，先后披露了多项业务合作，引发市场关注。

2026-02-27 | 天瞳威视

携手共进，再启新篇——珠海市村田电子有限公司30周年庆典

2026年1月28日，珠海市村田电子有限公司（以下简称“珠海村田”）举行了创业30周年庆典。广州总领事馆，珠海市商务局等政府领导，业务关联客户，供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。

2026-02-27 | 村田

Tejas Networks斩获5G大规模MIMO无线电供应合同

Tejas Networks（BSE：540595，NSE：TEJASNET）今日宣布，已与NEC Corporation签署协议，将为其制造并供应5G大规模MIMO无线电。

2026-02-27 | Tejas Networks, 5G, MIMO

赋能智能感知新生态，华普微正式加入深圳市智能传感行业协会

近日，深圳市华普微电子股份有限公司（以下简称“华普微”）正式加入深圳市智能传感行业协会（SISA），成为协会会员单位。

2026-02-27 | 华普微, 智能传感

Supermicro与VAST Data携手NVIDIA推出全新企业级AI数据平台解决方案，加速AI工厂部署

该平台将高性能计算、可扩展的数据基础设施和智能化软件整合为一体，打造开箱即用的解决方案。

2026-02-27 | Supermicro, VAST Data, NVIDIA

联想全新服务打造永不停机的基础设施：由主动式 AI 驱动支持赋能的服务器 Premier Support Plus 服务

联想今日宣布推出面向服务器的 Premier Support Plus 服务，这项全新的高端支持服务旨在帮助企业减少停机时间、简化 IT 运维，并确保核心业务基础设施持续可用。

2026-02-27 | 联想, Premier Support Plus

安立公司在2026世界移动通信大会展示先进的7 GHz频段验证能力

安立公司在2026年世界移动通信大会（Mobile World Congress 2026）上，将携手高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）进行一项联合演示。此次合作重点展示了旨在支持下一阶段无线技术创新的7 GHz频段终端验证能力。

2026-02-27 | 安立公司, 2026世界移动通信大会

Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用

芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现

2026-02-27 | Durin, 芯科科技, MG24

“中国智造出海”与“物理AI落地”两大核心主题将继续解锁全新产业机遇

初步展现这两大趋势的CES余温未散，而巴展（MWC）与嵌入式世界（EW）将上演其协同推进发展的新动力

2026-02-27 | MWC, Physical AI, ICT

SurplusGLOBAL 借力韩国半导体展2026成功，升级SemiMarket平台，优化拆机零件检索与批量采购功能

SurplusGLOBAL 已对旗下老旧半导体设备及零部件在线交易平台 SemiMarket（www.SemiMarket.com）推出一系列升级，旨在让二手供应链中的工程师与采购团队更高效地查找库存、简化采购流程。

2026-02-27 | SurplusGLOBAL, 韩国半导体展2026, SemiMarket

英飞凌与宝马集团携手合作，基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来

·英飞凌在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用，为其提供用于中央计算、高速连接、高效电源管理与配电的半导体器件

2026-02-27 | 英飞凌, 宝马集团, Neue Klasse, 宝马iX3

MWC巴塞罗那2026：从基础到新服务，打造AI原生的6G原型

从空口技术基础到AI原生服务，高通在MWC的技术演示将展示我们在6G领域面向智能化与高效化的工程实践。

2026-02-27 | MWC, 6G, 高通

观展DesignCon 2026：AI数据中心基建的系统级重构

全球高速电子系统设计领域最具影响力的年度盛会 DesignCon 2026 近日在美国圣何塞圆满落幕。作为《电子创新网》编辑，我们亲临现场，深度观察了这场行业盛会。从展厅全景来看，这已不再是一场单纯讨论高速电路设计的技术会议，而更像是一场围绕 AI 数据中心基础设施的产业动员大会。

2026-02-27 | DesignCon 2026, AI数据中心

展望2026存储产业趋势：SSD将成AI性能提升关键

AI和高性能计算的发展，正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能，在这种情况下，存储解决方案必须紧跟步伐，应对日益先进的计算工作负载所带来的独特挑战。

2026-02-27 | SSD, AI

ENNOVI《2024年可持续发展报告》：创建可持续发展的未来

ENNOVI荣获EcoVadis白金评级、CDP评级认可及亚洲可持续发展报告金奖

2026-02-27 | ENNOVI

君联资本所投企业海致科技在港交所成功上市

2月13日，联想控股（03396.HK）旗下君联资本所投产业级AI智能体龙头企业海致科技（02706.HK）在香港联交所成功上市。

2026-02-27 | 君联资本, 海致科技

华为在马德里举办全球创新产品发布会，专业跑表领衔，多款新品重磅发布

2月26日，华为于西班牙马德里举办以"Now is Your Run"为主题的全球创新产品发布会，多款新品重磅登场。华为时隔五年，再度推出专业跑表，全新HUAWEI WATCH GT Runner 2正式亮相。

2026-02-27 | 华为

NVIDIA 发布 2026 财年第四季度及全年财务报告

季度收入创下 681 亿美元纪录，较第三季度增长 20%，较去年同期增长 73%

2026-02-26 | NVIDIA

村田制作所开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》助力数据中心电力稳定化

株式会社村田制作所（TOKYO: 6981）（以下简称“村田”）开始提供优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南。

2026-02-26 | 村田

ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。

2026-02-26 | ROHM, SiC塑封型模块

proteanTecs 与孤波科技强强联手，为先进半导体系统提供统一分析解决方案

先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies Co., Ltd.）宣布建立合作关系，携手提供联合半导体分析解决方案。

2026-02-26 | proteanTecs, 孤波科技

重塑性能测量：Ookla和Ericsson推出行业首创的5G网络切片测试方法

支持实时验证差异化5G连接的专用Speedtest应用将在2026巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona 2026)展出

2026-02-26 | Ookla, Ericsson, 5G

ExaGrid荣获全新行业大奖

分层备份存储在首届StorageNewsletter奖项评选中获得认可

2026-02-26 | ExaGrid

英特尔与SambaNova达成多年战略合作，携手基于至强处理器打造AI推理解决方案

当前，AI工作负载日趋多样与复杂，越来越多的企业与机构正根据自身需求灵活选择解决方案。由此，也带动了对异构基础设施的需求，而这需要多元算力、内存、网络以及软件基础上的一致性，以支撑数据中心层面的大规模推理部署。

2026-02-26 | 英特尔, SambaNova, 至强处理器

ASML发布2025年度报告

ASML 2025年报以“携手推进技术向新”为主题，着重阐述了ASML通过技术发展推动创新的承诺——依托这些技术能够制造出性能更强大、能耗更少的芯片，从而帮助解决人类面临的诸多严峻挑战。

2026-02-26 | ASML

日产Formula E车队在吉达斩获第十二赛季第三个领奖台

车队在首回合遭遇挫折后强势反弹，于次回合登上领奖台

2026-02-26 | 日产Formula E车队

首程控股（00697.HK）迎来国际长线接盘机器人产业生态进入价值收割期

2月25日，市场关注到首程控股（00697.HK）股价出现一定波动，叠加个别股份变动安排，引发部分投资者讨论。

2026-02-26 | 首程控股, 机器人

贸泽电子亮相SPS广州，一站式工业自动化平台加速AI+制造落地

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于3月4-6日亮相2026 SPS广州国际智能制造展（展位号：11.2号馆F29号）。

2026-02-26 | 贸泽电子, SPS

XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、

2026-02-25 | XMOS, 智能音频

安立公司与MediaTek借助无线测试平台MT8000A完成AI加速技术验证

安立公司与MediaTek成功利用安立无线通信测试平台MT8000A，对MediaTek T930 5G CPE平台搭载的AI QoS与AI L4S技术完成验证。

2026-02-25 | 安立公司, Mediatek, MT8000A

InterDigital与土耳其电信基于初步6G基础架构实现全球首创协作蜂窝与Wi-Fi感知技术

双方将在MWC26上展示基于初步6G基础架构的首创蜂窝与Wi-Fi感知技术

2026-02-25 | InterDigital, 6G

Elektrobit 与 Mobileye 宣布在自动驾驶解决方案领域开展合作

EB corbos Linux for Safety Applications 将应用于自动驾驶系统 Mobileye Drive™。

2026-02-25 | Elektrobit, Mobileye, 自动驾驶

无缝连接无处不在：非地面网络如何重塑6G

长期以来，非地面网络（NTN）一直被视为弥合连接和网络覆盖缺口的重要方案，为偏远社区、灾区，以及地面网络难以覆盖的行业场景提供支持。进入6G时代，NTN所承载的价值已不只是网络覆盖，还包括更高的弹性和包容性。

2026-02-25 | 6G, 是德科技

Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案，赋能人工智能与高性能计算

AI/HPC 集群处理着海量的价值数据，已成为现代基础设施的关键组成部分，因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。

2026-02-25 | Rambus, 以太网

二十而冠，向新而行深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行

2026年2月6日晚，深圳村田科技有限公司（以下简称“深圳村田”）在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社长南出雅范先生亲临现场，并对深圳村田表达了热烈的祝贺。

2026-02-25 | 村田

定制化 AI 解决方案，决胜智造未来

在智能制造的浪潮下，制造商已无法忽视人工智能（AI）所带来的变革性力量。今天的 AI 有望为设备制造商和终端工厂带来生产力、效率乃至自动化水平的三重跃升。

2026-02-25 | AI, 西门子, 智造未来

2026 物理智能元年：亚德诺投资有限公司解读2026 AI变革新方向

人工智能(AI)正迈入一个全新阶段——模型不仅能理解情景化数据，还能与物理世界进行实时交互。在ADI，我们称之为"物理智能"：即智能系统能够在运动、声音、空间或其他真实物理场景（如时序采样）中实现本地化感知、推理与执行。

2026-02-25 | ADI

生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察

您是否知道，生成式 AI（GenAI）可以帮助工程师在几秒钟内诊断汽车故障，甚至在设备出现问题之前预测潜在失效？GenAI 正在通过加速数据分析和算法开发，让这些场景从设想走向现实，使工程师能够充分发挥专业知识，挖掘可执行的洞察。

2026-02-25 | 生成式 AI, GenAI

M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0 硅验证，加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场

全球领先的硅知识产权（IP）供应商 M31 Technology（M31）宣布，其 MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正积极推进 3 纳米工艺节点的研发工作。

2026-02-25 | M31