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新闻
广和通亮相COMPUTEX 2026，以AI驱动智能连接新未来
6月2日至5日，广和通亮相2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）1馆#K0122展位，以"Intelligent Connectivity Powered by AI"为主题，展示5G移动宽带与FWA、端侧AI、AIoT场景化解决方案等创新成果。
2026-06-02 |
广和通
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COMPUTEX 2026
IBM 与 Red Hat 承诺投入 50 亿美元，重新定义 AI 时代的开源未来
Project Lightwell 将打造可信的企业级开源软件安全协同平台，以全新的AI 驱动模式保障软件供应链安全。
2026-06-02 |
IBM
,
Red Hat
技嘉扩大 AI TOP 生态系版图，迎接 AI Agent 新时代
技嘉科技于 COMPUTEX 2026 持续推进地端运算愿景，进一步扩展 AI TOP 生态系。AI TOP 聚焦"在地端实现AI"，是一套专为地端 AI 运算打造的完整生态系，通过专属硬件与系统整合，降低 AI 开发门槛。
2026-06-02 |
技嘉
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AI Agent
OpenAI GPT-5.5、GPT-5.4与Codex现已在Amazon Bedrock上正式可用
OpenAI最先进的前沿模型之一GPT-5.5已在Amazon Bedrock上正式可用，定价与OpenAI官方保持一致。
2026-06-02 |
OpenAI
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Codex
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Amazon Bedrock
英飞凌“留光驿站”亮相南京：长江沿线首个绿色低碳主题邮局落成
今日，“点绿长江·邮约金陵”——南京长江10号主题邮局正式揭幕。英飞凌携手北京市企业家环保基金会、四川省绿色江河环境保护促进会及各方合作伙伴，将共同打造长江沿线首个绿色低碳主题邮局，以光伏与储能技术赋能生态保护，落地“留光驿站”科普互动场景，推动绿色理念走进公众。
2026-06-02 |
英飞凌
西部数据亮相 2026 台北国际电脑展：AI 不仅依托算力，更依赖数据运行
在台北国际电脑展上，西部数据将 AI 基础设施重新定义为数据系统，并展示了能够以经济、可靠的方式扩展持久性 AI 工作负载所需的存储创新与平台
2026-06-02 |
西部数据
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2026 台北国际电脑展
新思科技推出面向台积公司N6C和N4C工艺的IP产品组合，助力新一代高增长应用
新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，面向台积公司N6C（也称为N6 V1.1）和 N4C 工艺推出广泛的 IP 产品组合解决方案，帮助工程团队以更低成本实现高能效设计。
2026-06-02 |
新思科技
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台积公司
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N6C
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N4C
罗克韦尔自动化发布第十一版年度《智能制造现状报告》，报告显示中国企业正积极推进 AI 与智能制造应用落地
95%的中国制造商认为数字化转型对保持竞争力至关重要，数字化已逐渐成为企业运营的基础性需求
2026-06-02 |
罗克韦尔自动化
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智能制造
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AI
英飞凌SECORA™ Connect X和SECORA™ Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能
非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能，兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年，支持NFC功能的设备数量将达到40亿台，其中可穿戴设备将达到7亿台，由此可见，市场对非接触支付的需求正在迅速增长。
2026-06-02 |
英飞凌
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SECORA Connect X
莱迪思将举办零信任数据中心安全网络研讨会，聚焦SPDM与莱迪思FPGA可信根
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布公司将举办一场主题为《零信任数据中心安全：基于莱迪思FPGA可信根部署SPDM》的网络研讨会。
2026-06-02 |
莱迪思
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SPDM
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FPGA
Sandisk闪迪专为现代数字生活设计的消费级存储产品荣获2026红点设计奖
面向AI 时代的旗舰产品，致力于为人们提供生活、工作、创作与娱乐所需空间
2026-06-02 |
Sandisk闪迪
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2026红点设计奖
沃达丰商业与吉利科技欧洲扩展合作，共同推动汽车创新
沃达丰商业（Vodafone Business）与吉利汽车集团旗下欧洲研发组织吉利科技欧洲扩展了合作关系，新合作范围将涵盖车载互联网、移动专用网络以及云连接解决方案。
2026-06-02 |
沃达丰商业
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吉利科技
基于 Arm 平台的 NVIDIA RTX Spark 重新定义智能体时代的 PC
数十年来，PC 的设计始终围绕着用户使用应用的模式展开。智能体 AI (Agentic AI) 改变了这一模式：应用更加具备自主能力，用户只需向智能体下达指令，它们便能在工作流中完成观察、推理、规划与执行操作。
2026-06-02 |
ARM
,
NVIDIA
e 络盟盲盒促销活动上线，线上下单解锁专属惊喜
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近期在大中华区接连推出两场丰富的促销活动，以趣味福利激励客户选择线上采购渠道，进一步推广高效的数字化采购模式。
2026-06-02 |
e 络盟
Oracle Cloud Infrastructure 加入 Arm AGI CPU 生态系统 共同推动智能体 AI 发展
在 3 月 24 日举办的 Arm Everywhere 活动上，Arm 曾指出，智能体 AI 将大幅提升数据中心对于 CPU 的需求。短短两个月后，市场发展速度已超出 Arm 的预期。
2026-06-02 |
Oracle Cloud Infrastructure
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ARM
安森美赋能下一代AI工厂
随着AI基础设施的电力需求加速攀升，安森美 (onsemi) 进一步拓展在NVIDIA MGX™生态系统中的角色
2026-06-02 |
安森美
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AI工厂
罗姆参展PCIM Europe 2026
推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展
2026-06-02 |
罗姆
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PCIM Europe 2026
Frenetic与大瑞软件携手在亚洲提供基于人工智能的磁性和电源设计工具
使用Frenetic工具缩短开发周期
2026-06-02 |
Frenetic
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大瑞软件
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人工智能
GIGABYTE于2026年台北国际电脑展全方位展示从机架级系统到真实世界部署的全栈AI基础设施
继推出“Future Landing”愿景之后，全球高性能计算与AI基础设施领军企业GIGABYTE Technology在2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)上将该愿景转化为现实，通过全方位展示系统、软件和真实世界部署，向业界呈现了如何规模化构建、部署和运营AI基础设施。
2026-06-02 |
Gigabyte
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2026年台北国际电脑展
现代汽车在2026年FIFA世界杯™前夕，推出以Boston Dynamics的Atlas机器人为主题的 《足球学院》（School of Football） 活动
现代汽车公司（Hyundai Motor Company）今日宣布推出“《足球学院》”（School of Football）全新全球宣传活动，该活动以Boston Dynamics的人形机器人Atlas®为主题。
2026-06-02 |
现代汽车
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世界杯
Quantinuum与Mitsubishi Electric签署谅解备忘录，启动量子计算战略合作
双方计划利用Quantinuum高保真量子计算平台探索先进的工业工程和设计应用
2026-06-02 |
Quantinuum
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Mitsubishi Electric
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量子计算
晶澳太阳能以双重技术突破与综合解决方案领跑光伏行业周期后市场
晶澳太阳能近期发布光伏行业周期后市场发展战略路线图。公司持续领跑TOPCon与BC（背接触）两大技术赛道，并稳步向全面一体化能源解决方案模式迈进。
2026-06-02 |
晶澳太阳能
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光伏
采用旭化成超离子电导率电解液技术Acetolyte的超高功率磷酸铁锂LFP电池电芯开始销售
旭化成株式会社宣布，采用旭化成开发的超离子电导率电解液技术Acetolyte™的超高功率磷酸铁锂LFP电池电芯已于2026年3月起，由德国电池制造商EAS Batteries公司进行销售。
2026-06-02 |
Acetolyte
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旭化成
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电芯
助力新一代电源设计，大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球智能电源和感知技术领先厂商安森美（onsemi）成功举办“面向新世代应用的电源设计：QR集成NCP1945与BCD65 TREO平台的整合方案”线上研讨会。
2026-06-02 |
电源设计
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大联大诠鼎
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安森美
Mobileye获评沙利文2026全球乘用车ADAS行业年度企业
获评沙利文颁发的行业最高殊荣，彰显了Mobileye在具有可扩展性的ADAS解决方案领域的全球领先市场地位
2026-06-02 |
Mobileye
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ADAS
相聚天津智博会，华大电子"e芯"点亮数智新征程
5月28日，2026世界智能产业博览会在国家会展中心（天津）举行，中国电子以"自主筑基 智启未来"为主题，打造4320㎡超大成果体验区，全景展示中央企业信息技术自主创新成果。作为中国电子旗下集成电路板块核心力量，华大电子重磅发布CIU98_G系列eSIM产品，以安全芯助力智能产业互联升级。
2026-06-02 |
智博会
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华大电子
华为 nova 16 系列领衔，全场景新品闪耀发布，创新成果亮眼
6月1日，华为nova 16系列及全场景新品发布会在成都举行，带来nova 16系列、华为MatePad Pro Max、华为WATCH GT Runner 2赛道传奇款、华为超新星手表 X1 Pro、华为FreeClip 2 典藏版 耳夹耳机、华为凌霄子母路由 Q7 电线版以及华为鸿蒙智家等多款新品。
2026-06-02 |
华为
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nova 16
Robo.ai 宣布正式完成对 Neurovia AI 的全资收购，夯实 AI 软件核心战略底座
Robo.ai Inc. (NASDAQ: AIIO) 今日宣布，已正式完成对 AI 数据处理与压缩技术公司 Neurovia AI Limited的 100% 股权收购，将其纳为全资子公司。此次并购是 Robo.ai 持续夯实"AI 软件"核心战略路线的关键节点。
2026-06-01 |
Robo.ai
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Neurovia AI
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AI
霍尼韦尔发布分拆后全新品牌：霍尼韦尔科技与霍尼韦尔航空航天
霍尼韦尔今日宣布其自动化业务与航空航天业务将分别启用全新品牌标识 —— 霍尼韦尔科技（Honeywell Technologies）与霍尼韦尔航空航天（Honeywell Aerospace）。随着航空航天业务完成分拆，霍尼韦尔科技与霍尼韦尔航空航天将于2026年6月29日成为两家独立上市公司。
2026-06-01 |
霍尼韦尔
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霍尼韦尔科技
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霍尼韦尔航空航天
摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率
近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约7倍、成功率可达100%。
2026-06-01 |
摩尔线程
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MTClaw
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开源AI智能体框架
ExaGrid在2026年网络计算奖评选中斩获五项行业大奖
ExaGrid连续第七年荣膺“年度最佳公司”
2026-06-01 |
ExaGrid
从缺陷到突破：三安光电联手西电等产学研力量，攻克氧化镓外延关键技术
随着新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压场景快速发展，市场对高耐压、低损耗功率半导体器件需求持续增长。作为第四代半导体核心材料，氧化镓凭借低导通损耗、高耐压等优势，被视为下一代高压功率电子的战略材料，同时被纳入国家战略性新兴产业重点方向。
2026-06-01 |
三安光电
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西电
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氧化镓
英特尔宋继强：以CPU为核心的异构算力，推动智能体和物理AI演进
在AI应用加速落地的过程中，两大方向格外引人关注：一是“会说也会做”的智能体AI，不仅能回答问题，还能自主规划和执行任务；二是走出虚拟空间的物理AI，通过机器人、机械臂、智能汽车等搭载AI的物理载体，实现对真实环境的感知、分析与交互。
2026-06-01 |
英特尔
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宋继强
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CPU
英飞凌携手麦田能源，推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地
近日，英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴，并率先获得“英飞凌赋能（Enabled by Infineon）”标识授权。双方将携手发布创新成果，共同推动创新技术在户用储能领域的应用。
2026-06-01 |
英飞凌
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麦田能源
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碳化硅
赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用
大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体龙头意法半导体（ST）成功举办“ST Power & Energy高性价比GaN产品与电源应用”线上专题研讨会。
2026-06-01 |
大联大诠鼎
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ST
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GaN
中科亿海微荣获2025年度中国图像图形学会科技进步奖
2026年5月30日，中国图像图形大会（CCIG 2026）期间，CSIG颁奖盛典在广州长隆国际会展中心隆重举行。中科亿海微电子科技（苏州）有限公司联合西安交通大学完成的“国产自主可控FPGA芯片关键技术及多源信息处理应用”项目，荣获2025年度中国图像图形学会科技进步奖二等奖，
2026-06-01 |
中科亿海
芯华章P2E双模验证平台助力跃昉科技RISC-V芯片研发突破调试瓶颈
2026年6月1日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与广东跃昉科技有限公司宣布，基于芯华章P2E双模验证平台Emulator模式的FullVision全波形可见功能与bug稳定复现能力，助力跃昉科技快速定位并解决RISC-V芯片核心设计问题，验证效率明显提升。
2026-06-01 |
芯华章
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跃昉科技
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RISC-V芯片
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EDA
撷发科技将在COMPUTEX 2026首次亮相"AI载具系统事业群"及边缘AI创新成果
专注于AI软件与ASIC（专用集成电路）设计服务的撷发科技（MICROIP，台湾柜买中心股票代码：7796）宣布，将于6月2日至5日举办的2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上（台北世贸一馆，展位号A1215a），正式揭晓其"AI载具系统事业群"。
2026-06-01 |
撷发科技
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COMPUTEX 2026
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边缘AI
创想三维登陆港股：首发KliTek技术，确立全场景生态
2026年，消费级3D打印行业迎来新的转折点。5月29日，创想三维在香港正式挂牌上市（股份代号：03388.HK），成为港股消费级3D打印第一股。同日，创想三维举办"AI•生态"12周年新品发布会。
2026-06-01 |
创想三维
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KliTek
Credo 完成对 DustPhotonics 的收购
进一步拓展光连接产品布局，新增硅光子光子集成电路（PIC）技术能力
2026-06-01 |
Credo
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DustPhotonics
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