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新闻
Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章
全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic Semiconductor 宣布，将以唯一蓝钻合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）。
2026-04-17 |
Nordic Semiconductor
,
Bluetooth Asia 2026
博世深化2030战略布局，以创新优势提升竞争力
2025财年：销售额910亿欧元；息税前利润率2.0%；自由现金流约3亿欧元。
2026-04-17 |
博世
AI时代，为什么存储基础设施的可靠性决定数据中心的经济效益
对于在 2026 年管理EB级基础设施的数据中心运营商而言，关键问题已不再仅仅是是否拥有备份，而是存储基础设施能否提供符合实际运营需求的数据韧性：包括在线业务所需的高可用性、跨故障域的数据持久性，以及抵御攻击所需的不可变归档能力。
2026-04-17 |
AI
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数据中心
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西部数据
全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版，零跑D19变革智能驾乘体验
4月16日，零跑全新旗舰车型D19上市发布会在金华举行。零跑汽车宣布，全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版（双骁龙8797）的旗舰车型——零跑D19上市开售。
2026-04-17 |
零跑D19
,
高通
智驱新质 融创未来----和利时斩获八项大奖闪耀2026自动化产业年会，引领工业智能化新征程
2026年4月9日，备受瞩目的2026自动化产业年会暨第二十一届自动化产业世纪行活动（CAIAC2026）于北京隆重召开。本届盛会以"智驱新质 融创未来"为主题，汇聚全国自动化领域行业精英与先锋企业，成为展示产业年度成果、深化行业交流合作、共探新型工业化发展路径的核心平台。
2026-04-17 |
和利时
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2026自动化产业年会
,
工业智能化
MathWorks 加入 EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统的嵌入式 AI 发展
全新合作将支持工程师在 MATLAB 和 PyTorch 中构建 AI 模型，将其集成到系统仿真中，并部署到嵌入式设备
2026-04-17 |
MathWorks
,
EDGE AI FOUNDATION
,
嵌入式 AI
回应多元场景需求 富士胶片携投影机新品亮相InfoComm China 2026
2026年4月15日-17日，专业视听与集成体验解决方案盛会InfoComm China 2026在北京国家会议中心举行，行业领袖、创新者及专业人士齐聚一堂。
2026-04-17 |
富士胶片
,
InfoComm China 2026
单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能”
2026-04-17 |
AI SNIC
,
奇异摩尔
AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战
全球电子协会最新报告指出，人工智能需求正重新分配内存供应，导致电子制造企业成本上升、交付周期延长
2026-04-17 |
AI驱动内存
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电子制造业
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人工智能
RIKEN借助Quantinuum升级系统，在日本扩大量子超级计算规模
Quantinuum的H2量子计算机将借助Reimei-Fugaku混合计算平台，拓展制药和材料科学研究的应用范围、提升精度
2026-04-17 |
RIKEN
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Quantinuum
,
量子计算机
保隆科技拜访中科大机器人研究院，布局具身智能核心感知
4月16日，保隆科技高管团队携旗下上海保隆智感机器人有限公司相关专家，专程前往合肥中国科大人形机器人研究院开展交流，双方深入探讨机器人领域技术创新与产业落地，达成多项共识，为后续深入合作奠定坚实基础。
2026-04-17 |
保隆科技
,
中科大机器人研究院
喜报 | 热烈祝贺国芯科技战略合作伙伴暨参股公司埃泰克在上交所主板上市
2026年4月16日，根据上交所官网消息，国芯科技战略合作伙伴暨参股公司芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司（以下简称：埃泰克，股票代码：603293）成功在上海证券交易所主板上市。对此，国芯科技谨致以最热烈的祝贺！
2026-04-17 |
国芯科技
,
埃泰克
英诺达ECDC新增RDC检查：让跨复位域风险无处遁形
英诺达自主研发的静态验证系列产品EnAltius®昂屹®CDC（ECDC），近日正式上线了跨复位域（Reset Domain Crossing, RDC）检查新功能，其静态验证EDA工具链得以进一步完善，为芯片设计团队提供更严谨、更高效的RTL签核整体解决方案。
2026-04-17 |
英诺达
,
ECDC
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RDC
,
EDA
台积电Q1绩后法说会：AI需求依然“极为强劲”，中东战争对关键原材料影响可控
2026年4月16日，台积电举行了2026年第一季度业绩说明会，对当期业绩以及未来业绩趋势进行了汇报。
2026-04-16 |
台积电
,
AI
虹彩光电发布超高反射率全彩胆甾相液晶电子纸及结合掌静脉纹识别的新型人机界面显示器
胆甾相液晶（ChLCD）显示技术领先厂商虹彩光电发布最新全彩胆甾相液晶电子纸高反射率设计，以及红外线掌静脉纹识别技术，为 ChLCD 拓展更多产品应用。
2026-04-16 |
虹彩光电
思格新能源于港交所正式挂牌上市！以AI赋能光储，以初心奔赴新程
4月16日，思格新能源成功在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码06656.HK。本次发行价324.20港元，募资规模超44亿港元，若超额配售权全额行使，募资总规模将达50.6亿港元。
2026-04-16 |
思格新能源
,
AI
SGS助力得一微电子通过ASPICE CL2评估 汽车电子软件开发接轨国际标准
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为得一微电子股份有限公司颁发Automotive SPICE CL2（以下简称ASPICE）能力评估报告及证书，这标志着得一微电子在汽车电子软件开发方面已全面接轨国际标准。
2026-04-16 |
SGS
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得一微电子
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汽车电子
"看听说动"全融合，移远Q-Robotbox让机器人开发"一步觉醒"！
4月15日，GEIA Asia 2026亚太具身智能与人形机器人创新周在上海拉开序幕，移远通信携多模态智能机器人平台Q-Robotbox精彩亮相，凭借创新的交互设计与开箱即用体验，吸引现场广泛关注。
2026-04-16 |
移远
,
Q-Robotbox机器人
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。
2026-04-16 |
黑芝麻智能
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东风天元
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武当C1296
共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，
2026-04-16 |
奇异摩尔
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图灵量子
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xPU-CPO
Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及
Teramount 专为 CPO 设计的可拆卸、被动对准光纤直连芯片互连解决方案，能够为 AI、云计算和 5G 工作负载提供更快的数据传输速率
2026-04-16 |
Molex
,
Teramount
,
CPO
嬴彻科技获海南首张智能卡车路测牌照
近日，在海南省国际经济发展局、海口市政府、综保区的支持下，海南省工信厅、公安厅、交通厅智能汽车道路测试和示范应用管理联席工作小组为嬴彻科技颁发了海南省首张智能卡车道路测试牌照。
2026-04-16 |
嬴彻科技
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智能卡车
日产汽车将携全新概念车与NX8亮相2026北京国际车展，以长期愿景奔赴智能出行新时代
2026（第十九届）北京国际汽车展览会将于4月24日盛大开幕，日产汽车将携新能源N序列首款SUV NX8及两款全新概念车型强势来袭，全面展现电驱化、智能化领域的最新成果，履行中国市场在日产汽车整体市场战略中承担的双重角色，坚守“在中国、为中国、向全球”的战略承诺。
2026-04-16 |
日产汽车
,
2026北京国际车展
Gartner预测，到2030年，生成式AI提供商对1万亿参数的大语言模型的推理成本将较2025年降低超过90%
到2030年，大语言模型的成本效益将较2022年开发的同等规模早期模型高出多达100倍
2026-04-16 |
Gartner
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生成式AI
引领汽车制造业迈向全面具身智能化！全球汽车零部件龙头延锋国际与银河通用签署战略合作
4 月 13 日，延锋国际与银河通用正式达成战略合作。本次合作以智能制造与具身智能的深度融合为核心方向，聚焦工业场景规模化落地需求展开全方位协同。
2026-04-16 |
延锋国际
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银河通用
驱动橡塑产业智造升级：CHINAPLAS 2026 国际橡塑展同期活动前瞻（下）
准备好探索由创新驱动的橡塑世界了吗？由雅式展览服务有限公司主办万众瞩目的"CHINAPLAS 2026国际橡塑展"即将于4月21 - 24日在上海•国家会展中心（虹桥）盛大举行。
2026-04-16 |
CHINAPLAS 2026 国际橡塑展
SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新
随着边缘智能和物理人工智能（AI）领域技术快速发展和渗透率迅猛提升，移动终端、物联网（IoT）、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮，带来了对边缘计算与互联系统级芯片（SoC）的新需求。
2026-04-16 |
SmartDV
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物联网
品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航
Pickering将于4月21-23日参加在上海举行的2026航空电子国际论坛
2026-04-16 |
品英Pickering
imc 发布 FAMOS 2026+AI，AI 赋能工程信号分析新升级
Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升级强化了 AI 辅助工作流，同时新增了信号处理、数据可视化与报告生成相关的全新功能。
2026-04-15 |
Axiometrix Solutions
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imc
HERE携AI驱动的地图技术亮相2026北京车展，助力中国车企加速全球化
2025年，中国出口量排名前十的车企均为HERE客户
2026-04-15 |
HERE
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AI驱动
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2026北京车展
Molex 莫仕参加 OFC 2026，展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构
在 OFC 展会上，Arista 和 Molex 莫仕的展位共同演示通过全新 XPO 互连解决方案进行的实时数据传输
2026-04-15 |
Molex 莫仕
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OFC 2026
日产汽车以“让智能出行点亮生活”为愿景，确立长期发展方向
AI定义汽车将重塑用户体验，未来日产车型中日产人工智能驾驶（AI Drive）技术目标搭载率达90%
2026-04-15 |
日产汽车
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智能出行
贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖”
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子网优质供应商奖”。
2026-04-15 |
贸泽电子
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华强电子网
英飞凌汽车业务本土化战略一周年：从蓝图到实景，筑牢"产-需-生态"全链条优势
4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。
2026-04-15 |
英飞凌.
英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位
英飞凌连续六年蝉联全球市场榜首，并进一步扩大对主要竞争对手的领先优势
2026-04-15 |
英飞凌
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车用半导体
AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器为思科最新 N9300 交换机与 8000 系列路由器提供支持，助力 AI 工作负载
现代网络需要的是高性能、智能自动化、强安全性以及长期可靠性。思科最新推出的部分 N9300 系列交换机和 8000 系列服务提供商路由器，其核心便是面向千兆瓦级 AI 集群打造的 102.4 Tbps 交换芯片 Silicon One G300，以及 AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器。
2026-04-15 |
AMD
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锐龙嵌入式 V3000 处理器
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思科
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N9300
Gartner：2026年第一季度全球PC出货量增长4%
受2026年第二季度涨价预期影响，厂商提前备货推高同比增速
2026-04-15 |
Gartner
,
PC
ASML发布2026年第一季度财报
净销售额88亿欧元，净利润28亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于360亿至400亿欧元，毛利率在51%至53%之间
2026-04-15 |
ASML
纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”
2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。
2026-04-15 |
纳芯微
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车百会2026年度论坛
西门子仿真与试验峰会落地武汉 融合 AI 与仿真擘画工业新图景
4 月 14 日至 17 日，西门子大中华区仿真与试验峰会在武汉盛大启幕。作为西门子收购 Altair 后在仿真领域的首次重磅“合体”亮相，峰会以“融合创新，智绘未来”为主题，集中展示了西门子整合 Altair 后的全栈仿真技术体系，
2026-04-15 |
西门子
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