新闻 | 电子创新网

CEVA SensPro™ 传感器中枢DSP 获得 ASIL B(随机) 和 ASIL D(系统)汽车安全合规认证

功能安全认证DSP和综合软件开发套件非常适合开发低功耗汽车传感器融合SoC用于处理和融合来自摄像头、雷达、激光雷达等装置的数据，适合自动驾驶和先进驾驶辅助系统 (ADAS)应用

Gartner最新研究揭示，基础设施和运营（I&O）领导人在未来12至18个月必须开始为六个趋势做好准备。

2021-12-07 | Gartner

12月6日——虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长，但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面，台积电的市场份额有所增加，巩固了其全球第一代工企业的地位。

2021-12-07 | 台积电, 三星

Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC-V指令集架构（ISA），专为异构计算解决方案设计打造

合肥兆芯宣布，旗下三款SSD固态硬盘产品与银河麒麟桌面操作系统、统信软件服务器操作系统完成了兼容性测试，产品达到通用兼容性、可靠性测试规范，可满足用户的关键性需求，并获得“麒麟软件NeoCertify”认证。

2021-12-07 | 合肥兆芯, SSD, CPU

12月3日，北起中国昆明，南至老挝万象，全长超过1035公里的中老铁路正式通车，将有力促进中老两国及周边国家的人员物资往来及各领域的交流合作，为地区发展注入强大信心和动力。

英飞凌科技股份公司宣布，其最新的AIROC™ IFW56810 云连接管理解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准和规范，让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业传感器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云服务（AWS）。

亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。

VIAVI ONMSi为峰值网络性能提供光纤保障

2021-12-06 | VIAVI, XL-Axiata, 5G

12月4日，“2021中国汽车供应链峰会暨第六届铃轩奖盛典”在武汉车谷隆重举行。黑芝麻智能发布的车规级大算力自动驾驶计算芯片 -- 华山二号A1000 Pro一举摘得“前瞻类金奖”，产品性能和技术前瞻性再获业内高度认可。

领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士担任首席执行官。

2021-12-06 | CODASIP, Ron-Black

今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。

UL提供包括物联网安全入门级套件的全套咨询、测试和认证服务，帮助企业管理网络安全风险，并向市场证明其网络安全能力。

2021-12-06 | UL, 物联网

近日，搭载两颗征程2芯片的长安UNI-V正式亮相，这也是继UNI-T、UNI-K量产落地后，地平线赋能长安汽车的又一款车型。

如今，小间距LED不光凭借其技术的先进性和便利性在商用显示领域攻城略地，市场规模更加庞大的民用市场也是其目标。

2021-12-06 | ISLE展, LED