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作为全球电梯和自动扶梯行业的领导者，通力集团已提前计划18个月实现了一个重要的里程碑——在2023年6月底，通力的全球工厂已成功实现碳中和。

在东莞和珠三角半导体及集成电路高质量发展的战略大环境下，东莞理工学院国际微电子学院与泰克科技强强联合，共建微电子创新实验室，适应人才发展需求，将半导体产业所需的测试能力融入到本科人才培养中，运用产业测试设备、测试产业标准样品，培养产业测试能力。

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。

Enovix电池可延长35%运作时间

近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。

10月11日，英特尔亮相以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会，全面展示了其在人工智能（AI）和5G等领域的一系列创新技术与解决方案，同时携众多合作伙伴共同呈现了从网络到边缘的最新应用成果。

在2023全球移动宽带论坛（下称MBBF）上，华为联合广大产业伙伴共同开启RedCap全球商用启航之路。MBBF期间，华为联合产业伙伴集中发布了RedCap商用阶段性成果，全球已有7个国家超过10家运营商完成RedCap商用试点，连接数有望在未来三年突破1亿。