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潍柴博世携手二十年，共创中国商用车新时代

潍柴、博世共同签署未来战略合作协议

2023-09-20 | 潍柴, 博世

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将在CEATEC 2023上参展。

AI促进了“芯经济”的崛起，一个由芯片和软件推动的全球增长新时代。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。

泰雷兹推出集成Oracle云基础设施（OCI)的CipherTrust Cloud Key Management，以满足日益增长的客户需求

2023-09-20 | 泰雷兹, Oracle

Omdia的一项新研究发现，到2030年，微型发光二极管（Micro LED）显示面板的出货量预计将增长到5170万台。然而，在预测期内，由于该技术仅在有限的应用中具有竞争力，Micro LED显示面板的出货量份额将仅占整个显示器市场的1.2%左右。

全球技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree 宣布推出面向Oracle SaaS的测试即服务(Testing as a Service)。继面向企业应用程序的保证和合规服务平台综合套件RELY取得成功之后，这一新产品为Oracle SaaS测试设定了新标准。

44年前的1979 年6月，英特尔 (Intel) 为IBM定制了一颗新型处理器--Intel 8088处理器，并和微软展开合作助力IBM推出了全球第一款个人电脑，该电脑运行微软的MS-DOS系统，由此开启了人类的个人电脑时代。

2023-09-20 | PC, 英特尔

2023年9月19日，荣耀V Purse科技时尚大秀在上海举办。在荣耀蝶翼铰链、青海湖电池等创新技术加持下，荣耀V Purse打破折叠屏轻薄技术壁垒，以8.6mm再次刷新轻薄纪录；百变玩法更让人机交互体验全面升维，给科技插上想象力的翅膀，带来全新自我表达方式。

专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将携手YAGEO于9月26日举办主题为“电感车规品应用”的直播研讨会。

资深Pure 存储高管带动关键地区增长，助力客户收获转型成果

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia于2023年7月在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中取得了18.7分的优异成绩，达到了新的重要里程碑。

2023-09-19 | Nexperia

持续赋能产业生态圈破局升维，引领未来无限可能

近日，移远通信（股票代码：603236）工规级5G模组RG500U-EA顺利通过GCF认证，成为全球首款通过该认证的基于紫光展锐V510平台的5G模组。

日前，全球知名市场研究机构国际数据公司（IDC）公布"2023 IDC中国未来企业大奖"优秀案例获奖名单。

2023-09-19 | 浪潮云洲, IDC