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迪进国际推出Digi WAN Bonding,实现聚合式千兆互联网速度并提升连接可靠性
利用附加增值服务为企业、工业和交通运输行业的关键IoT部署提供超快速、超可靠、高成本效益的连接
2023-04-20 |
迪进国际
,
Digi-WAN-Bonding
车展进行时:Unity发布"汽车智能座舱解决方案3.0"
2023年4月20日,Unity中国在上海车展现场发布"Unity汽车智能座舱解决方案3.0",在汽车行业竞争主阵地向软件与体验转移的关键期,为车企全面展示了打造智能座舱的新锐捷径。
2023-04-20 |
Unity
,
智能座舱
Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio,以人工智能为助力,开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来
这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台,可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力;
2023-04-20 |
Cadence
,
人工智能
,
Virtuoso-Studio
大联大友尚集团推出基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚集团推出与意法半导体(ST)共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。
2023-04-20 |
大联大友尚集团
,
ST
,
STELLAR-E1
MAXIEYE获得ISO 26262功能安全管理体系ASIL D等级认证证书
2023年4月19日,行业领先的人工智能和自动驾驶全栈方案提供商上海智驾汽车科技有限公司宣布,公司已获得由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵颁发的ISO 26262功能安全管理体系ASIL D等级认证证书。
2023-04-20 |
MAXIEYE
,
智驾科技MAXIEYE
TUV莱茵为希沃学习机W3颁发节律友好等四项认证
近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(以下简称“TUV莱茵”)为广州视睿电子科技有限公司旗下教育品牌希沃的学习机W3颁发了节律友好、眼部舒适度、无频闪、硬件低蓝光四项认证证书。
2023-04-20 |
TUV莱茵
,
希沃学习机W3
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求
在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下,以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起,高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。
2023-04-20 |
环旭电子
,
SIP
搭载黑芝麻智能A1000芯片,合创V09亮相上海车展,年内上市
4月18日,2023上海车展正式开幕,黑芝麻智能见证了多个产业生态伙伴的合作车型亮相,其中之一是合创汽车全新纯电旗舰MPV合创V09。合创V09 H-VIP 3.0智驾互联系统在主动安全和智能交互的体验升级,是该车型的四大技术突破之一。
2023-04-20 |
黑芝麻智能
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A1000
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合创V09
,
上海车展
华为P60系列亮相第八届影像上海艺术博览会
第八届影像上海艺术博览会,由Creo主办并与保时捷联合呈现,将于2023年4月20-23日,重返上海展览中心。影像上海艺术博览会不仅聚焦国际摄影和影像艺术的发展,更致力于不断重新定义和激活摄影这种丰富而充满活力的艺术媒介。
2023-04-20 |
华为P60
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第八届影像上海艺术博览会
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华为
黑芝麻智能携最新武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划亮相上海车展
4月18日,第二十届上海国际汽车工业展览会(下称“2023上海车展”)正式拉开帷幕,这是疫情常态化后国内举办的首个重量级车展,也是今年全球第一个A级车展。
2023-04-20 |
黑芝麻智能
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智能汽车
,
华山开发者计划
ExaGrid获得2023年存储奖最终提名
ExaGrid产品线、合作伙伴计划和团队在“The Storries XX”上获得13个类别的提名
2023-04-20 |
ExaGrid
魏少军:强化设计工艺协同,提升供应链安全
4月18日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举行。在本届大会的高峰论坛上,中国半导体行协会设计分会理事长,中国集成电路创新联盟常务副理事长,国家科技重大专项01专项技术总师魏少军以《强化设计工艺协同,提升供应链安全》为主题发表演讲报告。
2023-04-19 |
魏少军
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集成电路
叶甜春:“逆全球化”下,路径创新、换道发展才是出路!
4月17-19日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州开幕, 中国半导体行业协会集成电路分会理事长,中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长,国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春在会上发表《用全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考》的报告。
2023-04-19 |
叶甜春
,
集成电路
贸泽备货STMicroelectronics全新LSM6DSV16BX运动+骨传导传感器 为可听戴设备和耳机等提供优异性能
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics的LSM6DSV16BX运动/骨传导二合一传感器。
2023-04-19 |
贸泽
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STMicroelectronics
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LSM6DSV16BX
黑芝麻智能与马瑞利达成战略合作,全面赋能智能汽车技术创新
4月18日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与马瑞利签订战略合作协议。双方将基于各自优势资源,在智能驾驶、智能座舱、多域融合等方向展开全面、深度的战略合作,并充分发挥各自资源优势,共创高效率、高质量、高性价比的产品与服务,加速量产上市。
2023-04-19 |
黑芝麻智能
,
马瑞利
,
智能汽车
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