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意法半导体车门区和后窗控制器增加电动后备箱/尾门功能
意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度,可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。
2022-03-10 |
意法半导体
,
L99DZ200G
IDC:2021H1全球AI服务器市场,浪潮信息20.2%保持第一
近日,国际数据公司IDC发布2021H1《全球人工智能市场半年度追踪报告》(《Worldwide Semiannual Artificial Intelligence Tracker》)。
2022-03-10 |
IDC
,
AI服务器
,
浪潮信息
安森美入选《投资者商业日报》2021年ESG最佳表现百强企业榜单
年度榜单表彰在环境、社会和管治(ESG)领先且股票表现强劲的企业
2022-03-10 |
安森美
Molex莫仕发布“车轮上的数据中心”全球汽车调研结果
全球电子领先企业和连接创新者Molex莫仕,在今天公布了一项全球调研结果,审视加速下一代汽车架构和驾驶体验发展的创新步伐。
2022-03-10 |
Molex莫仕
,
汽车架构
,
驾驶体验
改善客户体验:当今企业的业务关键和潜在商机
客户希望能够与企业顺利互动,但良好、无摩擦的体验是一个不那么容易实现的目标。为了使客户体验变得更加顺畅、轻松和愉快,企业不断使用新的技术和功能,客户期望也因此在不断变化。
2022-03-10 |
Mendix
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案。
2022-03-10 |
大联大诠鼎集团
,
Qualcomm
,
LE-Audio
门罗微系统宣布C轮融资1.5亿美元,突破性Ideal SwitchTM技术加速电气化
门罗微系统扩大美国的生产,产品组合不断扩展,至2050年可为全球节约7万亿美元以上成本
2022-03-10 |
门罗微系统
,
Ideal-Switch
,
电气化
Celona将 Radisys Connect RAN软件整合到其广受好评的5G LAN解决方案
整合Radisys的5G软件有助于加快Celona将新兴的全球企业级专用无线基础设施推向市场
2022-03-10 |
Celona
,
5G
,
Radisys
台积电计划提高8英寸晶圆代工价格 上调超过10%但不会立即生效
3月9日消息,据国外媒体报道,在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下,芯片代工需求大幅增加,加之上游原材料价格的上涨,晶圆代工商也多次上调代工价格。
2022-03-10 |
台积电
,
晶圆代工
天合光能登上PV InfoLink权威报告:2022年大尺寸组件市占率近8成,超高功率组件引领分布式行业新纪元
超高功率组件迅猛发展,跻身市场主流,成为去年以来光伏行业的显著趋势。今年2月,PV InfoLink发布的“光伏技术趋势报告”,针对尺寸、电池片、及组件发展进行了详细的数据分析,并对未来趋势进行预测。
2022-03-10 |
天合光能
,
大尺寸组件
瑞芯微工业级芯片,助力工控行业智能化革新(附多场景应用实例)
工控技术的出现和推广带来了第三次工业革命,使生产速度和效率提高了三倍以上。
2022-03-09 |
瑞芯微
,
工控
,
工业智能化
贸泽电子配送中心配备超大规模垂直升降机模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续加投其全球配送中心的先进自动化设备,进一步提升订单处理能力、准确性和速度,帮助客户进一步缩短产品上市时间。
2022-03-09 |
贸泽电子
,
自动化设
,
垂直升降机模块
大联大世平集团推出基于Artery产品的USB耳机方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳机方案。
2022-03-09 |
大联大世平集团
,
Artery
,
USB耳机
瑞萨电子为基于Arm Cortex-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案,扩大其在功能安全领域的优势地位
用于RA产品家族的SIL3认证自检软件扩展了整个功能安全解决方案组合
2022-03-09 |
瑞萨电子
,
MCU
NI发布最新软件优化测试工作流程
通过易于购买的订阅模式,软件套件简化了工程师获取测试软件的途径
2022-03-09 |
NI
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