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新闻
中国 AR/VR 行业趋势转变,凸显智能眼镜对创新 3D 打印处方镜片的巨大需求
Luxexcel创新技术荣获2022 年 SPIE 棱镜大奖之增强现实和虚拟现实类别奖项
2022-03-11 |
AR/VR
,
智能眼镜
,
3D打印
,
Luxexcel
贸泽电子2022 Empowering Innovation Together计划起航 推出关于RISC-V的新播客
电子工程师Raymond Yin带领大家探索RISC-V架构的新兴趋势与未来
2022-03-11 |
贸泽电子
,
RISC-V
莱迪思加入OPC基金会
与行业领先的工业自动化标准联盟深化合作
2022-03-11 |
莱迪思
,
OPC基金会
,
工业自动化
互联工厂:工业连接助推工业4.0
在整个工厂内进行先进及高水平的工业连接是数字化转型的基石。没有工业连接,则无法提供可靠的方法来将大量工业数据转化为洞察力,从而做出明智的决策,最终实现更好的业务产出和行业颠覆。
2022-03-11 |
工业4.0
,
ADI
,
互联工厂
Linux 5.18计划从C89语言标准切换到C11/GNU11 C版本
在内核变化的背后,当Linus Torvalds有了动力,新的变化往往发生得更快,最新的例子是从C89语言标准切换到C11(GNU11)。这一变化现在有望在Linux 5.18合并窗口的早期进行。
2022-03-11 |
LINUX
LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购
近日,苏州乐琻半导体有限公司(LEKIN)宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割。该收购交易涵盖了近1万项专利、以及相应的设备和技术。
2022-03-11 |
LEKIN
,
LG-Innotek
Qucell选择Radisys来建设5G小基站
Qucell Networks的5G 小基站由市场领先的5G小型平台上的Radisys Connect RAN gNodeB软件提供支持,旨在帮助全球一级运营商部署5G网络
2022-03-11 |
Qucell
,
Radisys
,
5G
华为联合中国移动等产业伙伴发布《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》
在MWC22巴塞罗那期间,华为、中国移动、SKT、du等20多家产业伙伴联合发布了《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》,对5G产业的进展与未来趋势进行了分析,并重点阐述了5G-Advanced的关键技术
2022-03-11 |
华为
,
5G
,
中国移动
高通公司、宝马集团和Arriver达成长期战略合作,共同开发自动驾驶软件解决方案
该合作将宝马现有自动驾驶软件栈和Arriver视觉感知与NCAP驾驶策略产品整合在高通技术公司的系统级芯片中,旨在设计跨NCAP、L2和L3级别的最佳自动驾驶功能
2022-03-11 |
高通公
,
宝马集团
,
Arriver
,
自动驾驶
Imagination和瑞昱半导体携手推出全球首款具有图像压缩功能的数字电视SoC
IMG BXE-4-32 GPU现已用于瑞昱半导体面向大众市场的数字电视解决方案中
2022-03-11 |
Imagination
,
瑞昱半导体
,
SOC
Gartner:2021年全球智能手机销售量增长6%
全球智能手机销售将继续受到元件短缺、生产中断和低库存的负面影响
2022-03-10 |
Gartner
,
智能手机
是德科技助力联发科技验证最新智能手机芯片组对 5G NR 3GPP R16 功能的支持
双方携手加速开发先进的 5G 调制解调器平台
2022-03-10 |
是德科技
,
联发科
,
5G
ADI公司启动ADI Catalyst项目并向欧洲业务投资1亿欧元
旨在促进协作创新并为欧洲研发提供支持
2022-03-10 |
ADI
,
ADI-Catalyst
e络盟现货发售Omega HANI™夹钳型温度传感器
Omega Engineering夹钳型温度传感器屡获殊荣,是同类产品中首款以非侵入方式对管道内的液体温度进行高精度测量的传感器
2022-03-10 |
e络盟
,
Omega
,
HANI
,
传感器
泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
上海泰矽微电子有限公司宣布,量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2,本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片
2022-03-10 |
泰矽微
,
SOC
,
TCAExx-QDA2
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