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地图导航领域首发!高德启动鸿蒙原生应用开发
11月30日,高德地图与华为举行鸿蒙合作签约仪式,将基于HarmonyOS NEXT正式启动鸿蒙原生应用开发,成为地图导航领域首个启动鸿蒙原生应用开发的头部伙伴。
2023-12-01 |
高德
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鸿蒙原生应用开发
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华为
实景模拟+VR体验,无锡村田电子交通安全体验营正式投入使用
——新吴区警企联动,安全文明你我同行
2023-12-01 |
村田
MediaTek推出5G RedCap解决方案,以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备
MediaTek宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案,包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组,将有助于5G-NR在市场中快速发展。
2023-12-01 |
Mediatek
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5G RedCap
将意图转化为行动:走进嵌入式语音控制的新时代
恩智浦发布新一代智能语音技术组合的语音识别引擎。在这篇博文中,我们将探讨开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、我们新的Speech to Intent引擎,以及您如何在应用中使用它。
2023-12-01 |
恩智浦
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语音控制
独具光环,敢于不凡——第三代骁龙8助力魅族21打造旗舰美学与性能新巅峰
11月30日,魅族召开2023魅族秋季无界生态发布会,正式发布搭载第三代骁龙8移动平台的魅族21,以不凡性能赋能非凡体验,成为魅族史上交互体验之王。
2023-12-01 |
第三代骁龙8
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魅族21
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高通
喜讯!思睿达荣获2023年“松湖杯”创新创业大赛“50强”先锋奖
深圳思睿达微电子有限公司的 “用于新能源设备高性能DC–DC变换器芯片” 项目,在激烈的竞争中脱颖而出,荣获大赛最高奖项——“50强”先锋奖。这一项目在大赛的新能源细分赛道中荣膺第一名。
2023-12-01 |
思睿达
TÜV莱茵为天马颁发无反射认证证书及Mini LED面板减碳符合性声明
日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区受邀参加天马微电子股份有限公司全球创新大会(TIC 2023)。大会上,TÜV莱茵大中华区电子电气产品服务副总裁杨佳劼为天马Mini LED面板颁发了减碳符合性声明,并为天马LCD显示屏颁发了无反射认证证书。
2023-12-01 |
TUV莱茵
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天马
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Mini LED面板
基础设施数字化正当时,兆易创新与信驰科技共同推进燃气物联网发展
随着中国城镇化建设的快速发展、“煤改气”工程的持续推进,燃气表行业涌现出一波新的增量需求。同时,数字化、智能化浪潮的来袭,加上传统燃气表的使用期限一般为6-10年、有着周期性强制更换的存量需求。
2023-12-01 |
兆易创新
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信驰科技
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燃气物联网
江波龙收购SMART Brazil 81%股权正式完成交割,发力巴西市场
根据规划,交易完成后SMART Brazil将更名为"Zilia Technologies Indústria e Comércio de Componentes Eletrônicos Ltda",SMART Modular将更名为"Zilia Technologies Indústria de Componentes Semicondutores Ltda.",...
阅读详情
2023-12-01 |
江波龙
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SMART Brazil
评定等级A+ SGS授予MEIZU 21旗舰手机人因流畅性金标认证证书
近日,星纪魅族集团正式发布的MEIZU 21旗舰手机成功获得了国际公认的测试、检验与认证机构SGS签发人因流畅性A+金标认证证书。
2023-12-01 |
星纪魅族集团
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MEIZU 21
业界首个《分布式融合存储研究报告》发布,打造智算时代新存储底座
2023年11月30日,中国电子技术标准化研究院、存储产业技术创新战略联盟联合华中科技大学、中山大学、之江实验室、浪潮信息、天翼云等20多家学研机构、企业和用户代表,共同撰写的业界首个《分布式融合存储研究报告》正式发布。
2023-12-01 |
分布式融合存储
可融资性全面优异!天合光能N型全系列组件通过UL Solutions可融资评估
11月23日,天合光能在总部常州接受全球应用安全科学专家UL Solutions(美国安全检测实验室)颁发可融资性评估证书。
2023-12-01 |
天合光能
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UL Solutions
IDC最新中国联络中心市场报告发布,华为连续九年荣登榜首
近日,IDC发布了《中国联络中心软件市场份额,2022:向云而生》报告。根据IDC数据,华为凭借智能云联络中心解决方案(AICC)在2022年再次位居中国联络中心市场份额第一,这已是华为自2014年以来,连续第九年荣登该评估报告榜首。
2023-12-01 |
IDC
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华为
紫光同芯亮相TRUSTECH,发布全球首个为智能POS定制的eSIM解决方案
11月28日,TRUSTECH 2023在法国巴黎盛大开幕。业界领先的半导体解决方案提供商—紫光同芯惊艳亮相,展示其在身份识别、电信、金融支付领域的科技成果。
2023-12-01 |
紫光同芯
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TRUSTECH
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eSIM
Teledyne 为高速高分辨率线阵应用研发的接触式图像传感器已投产
Teledyne DALSA 很高兴地宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。
2023-11-30 |
Teledyne
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图像传感器
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