新闻 | 电子创新网

倒计时50天 | 2021慕尼黑上海电子生产设备展——新起点新征程

2021年3月17-19日在上海新国际博览中心（E1、E2、E3、E4、E5、E6馆）即将拉开帷幕的2021慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），展会规模扩大一倍，不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达70,000平方米。

2021-01-26 | 慕尼黑上海电子生产设备展

有人物联网借助LoRa®赋能建筑工地智能化管理

建筑行业是我国国民经济中重要的物质生产部门和支柱性产业之一，对我国国民经济增长和创造就业机会起着关键的作用。作为如此重要的一个行业，物联网在建筑行业的应用才刚刚起步，诸如LoRa®等物联网连接技术将给建筑业发展带来巨大的推动。

2021-01-26 | 物联网, LoRa, Semtech

Celeno和Realtek首推支持Wi-Fi 6/6E的光纤网关联合解决方案

领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与Realtek合作，为2.5Gbps网关提供高性能参考设计。

2021-01-26 | Celeno, Realtek, Wi-Fi-6/6E

BlackBerry携手百度深化合作，赋能下一代自动驾驶技术

BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日宣布将进一步深化与合作伙伴百度的战略协作，百度的高精地图将搭载QNX® Neutrino®实时操作系统，并在广汽新能源Aion系列即将发布的全新车型中批量生产。

2021-01-26 | BlackBerry, 百度, 自动驾驶

2021，如何看待网络安全渠道的发展

我们正在看到医疗保健机构、医院和医疗行业在其传统IT网络内以及现在的医疗物联网（IoMT）和物联网中越来越多地采用安全技术。随着这些网络的融合，能够在这些领域提供专业技术的经销商伙伴将变得抢手，因为这个细分市场正以指数级速度加速发展。

2021-01-26 | 网络安全

迈向可持续的数字化道路

面对迫在眉睫的气候危机，企业再也无法忽视自身对环境的影响。可持续性与企业成长必须携手并进，这样才能在经济发展与地球可持续性之间取得平衡。

2021-01-26 | Pure-Storage

台积电今年预计可获得18台极紫外光刻机三星英特尔也将购买

1月25日消息，据国外媒体报道，台积电和三星电子的芯片制程工艺，均已提升到了5nm，更先进的工艺研发也在推进，并在谋划量产事宜。

2021-01-26 | 台积电, 光刻机, 三星

村田深圳EMC-LAB正式开业 EMC测试服务预约现已开启

2021年1月，为了更好地服务粤港澳大湾区的企业客户，助力客户推进技术升级和加速投放市场的步伐，村田电子贸易（深圳）有限公司（以下简称“村田”）凭借多年以来累积的EMC测试服务经验和深厚的技术成果，在深圳投入建设的EMC-LAB（电磁兼容实验中心-LAB）正式开始运行，并已开启预约。

2021-01-25 | 村田, EMC

Vishay赞助的同济大学电动方程式车队勇夺冠军，支持培养下一代汽车设计师

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其赞助的同济大学大学生电动方程式车队---DIAN Racing首次荣获中国大学生电动方程式汽车大赛（FSEC）总冠军。

2021-01-25 | Vishay

浪潮智能制造入围ITECH2020明星产品

近日，中国信息化iTECH2020年会暨中国智能制造百人会2021年会线上大会在北京成功举办，会上发布了2020年度明星产品，浪潮智能制造产品套件荣获此奖，共同获奖的还有阿里云、百度等公司产品。

2021-01-25 | 浪潮, 智能制造

大华股份入选“AI中国”年度奖项 - “最强技术实力企业TOP10”

随着智能化浪潮在全球的兴起，人工智能与各行业的融合迅速加深，已经成为推动社会进步和经济发展的核心动能。近日，由机器之心评选的国内人工智能领域权威奖项 -- “AI中国”人工智能年度奖项正式揭晓，大华股份凭借在AI领域的实力积累，成功入选“最强技术实力企业TOP10”。同时入选的还有百度、华为、腾讯等在各自领域有突出贡献的科技企业。

2021-01-25 | 大华股份, AI技术, 人工智能

持续领先 -- 晶澳182组件DeepBlue 3.0率先获得韩国KS认证

近日，晶澳科技宣布其DeepBlue 3.0系列的单面组件获得韩国KS认证，这是行业内首张182组件KS认证证书，标志着晶澳182单面组件率先获得了韩国市场的准入许可。预计晶澳DeepBlue 3.0系列的双面组件将于本月下旬获得KS认证，为当地客户提供更多高效产品选择。

2021-01-25 | 晶澳

三井金属运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®开始批量生产

为了实现运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®1的商业化，三井金属矿业株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)（总裁：Keiji Nishida；下称“三井金属”）一直与吉奥马科技(GEOMATEC Co.，Ltd.)（总裁：Kentaro Matsuzaki）合作，共同扩建大规模生产系统。三井金属今天欣然宣布，... 阅读详情

2021-01-25 |

年产30万套！东风汽车旗下功率芯片模块生产线即将量产

近日，媒体报道东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，该产线产品有望打破海外垄断，替代进口。

2021-01-25 | 东风汽车

“深圳国际LED展”与“音视频集成展”将于今年4月同时开幕

4月14-16日，由广州闻信展览服务有限公司主办的“第十九届深圳国际LED展（LED CHINA 2021）”将与“2021国际音视频智慧集成展(深圳)”同期在深圳会展中心（福田）举办。双展联合，预计汇集超1200家参展企业，达100,000平方米展出面积，同期进行40余场行业峰会论坛。

2021-01-25 | 深圳国际LED展, LED