新闻 | 电子创新网

突破6G测试挑战，加速迈入连接新纪元

无线技术的未来，其实比想象中来得更快。6G技术的出现有望带来更高的性能和灵活性，其应用场景将远超我们今天的无线系统。预计到2030年代初，这些下一代网络就会投入商用，而整个行业正从研究阶段逐步转向开发和标准化阶段。

2025-06-24 | 6G, 是德科技

泓格科技（ICP DAS）与其生医新事业处——泓格生医（ICP DAS-BMP）宣布将共同参与「2025 年日本东京工业展」（Manufacturing World Tokyo 2025），展示智能能源管理解决方案、多项工业控制产品，以及全系列医疗级热塑性聚氨酯（TPU）材料。

2025年6月24日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司今日在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，会上展示了下一代国产EDA技术的重大革新进展，并正式发布了多款国产自主自研EDA及IP产品，助力我国自研EDA和IP产品从国产化替代到国际标杆技术的进阶。

2025-06-24 | 合见工软, EDA

今天上午，2025年世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心盛大启幕。神州泰岳以"AI FOR FUTURE"为主题亮相MWC现场，深度展示在AI技术与通信产品融合领域的前沿成果，尤其是备受关注的"泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系及三大垂类产品体系，

2025-06-24 | 神州泰岳, MWC, AI

应用于牵引逆变器，助力续航里程和性能提升

联想再次荣登 2025 年 Gartner 供应链 25 强排名，凭借其卓越的供应链运营能力，在制药、汽车、快速消费品和科技等众多行业的全球领导者中排名第八，较去年上升两位。

2025年的中国EDA市场绝对是半导体产业最热的一个行业，无论是三大家的断供阴云，还是国产EDA的巨头并购，都吸引了足够的关注度。而这其中，最热门的国产EDA公司非芯和半导体莫属。

2025-06-24 | EDA, 芯和

我们经常被问到这个问题，MES系统能带来什么价值？如果用简洁的方式概括，我们应该从哪些方面着手？

随着人工智能持续重新定义计算的边界，为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者，罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变，使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。

2025-06-23 | 罗姆, 英伟达

福建升腾资讯有限公司（简称升腾）日前曝光了一款新品国产信创笔记本电脑——M460 2。这是升腾基于兆芯开先KX-7000处理器推出的首款笔记本，加上此前的P410 2台式机、D410 2瘦终端、W410 2一体机，在信创桌面终端产品上，升腾已经打造了最完整的兆芯KX-7000平台产品线。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布与领先的硬件在环（HIL）仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作，共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。

莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商（NASDAQ：LSCC）宣布，公司将举办网络研讨会，探讨其行业领先的嵌入式安全解决方案，包括最新的莱迪思Sentry™解决方案集合和平台固件保护恢复方案（PFR）。

电子行业标准与认证领导者发布全新使命愿景，倡导全球供应链协同发展，并发布全球贸易流向研究报告

日前，以"汇聚•连接•创造"为主题的2025世界移动通信大会（MWC）上海拉开帷幕。大会期间，爱立信专家围绕"5G-A"，"AI"等话题为与会者带来了兼具国际与本土视角的洞察与分享。

2025年6月12日，华为数字能源于上海举办了构网&储能安全论坛，来自光储行业的客户，伙伴，保险公司，认证机构等齐聚一堂，围绕构网技术发展趋势及应用、商业实践、储能安全生态建设等话题进行探讨和分享。

2025-06-23 | 华为