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10月30日，中国电信广东公司与华为签署“翼气风发 粤创未来”全面战略合作协议, 双方将在5G、云、计算、AI、行业应用及业务创新等领域建立全面战略合作关系，共同推动5G等领域高质量发展，为更多的细分行业赋能赋智，不断满足人民日益增长的美好生活需要。

近日，由日本设计振兴会主办的“优良设计奖2020（GOOD DESIGN AWARD 2020）”评选活动结果揭晓，东芝※1共有五项※2产品获得了该奖项的表彰。据了解，针对东芝此次获奖作品，优秀设计奖审查委员会给予了高度评价。

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布，与新加坡A * STARIME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作，在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。

10月30日，2020年中国（深圳）集成电路峰会（以下简称“峰会”）在深圳市南山区华侨城洲际大酒店隆重召开。本次峰会由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，以“新时期，芯生态”为主题，以创新共赢、开放合为理念，聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。

致力于为全球的数据基础架构提供支持的西部数据公司（NASDAQ： WDC）日前宣布与全球领先的协作平台 — Dropbox公司（NASDAQ：DBX），正式成为首批认证主机管理的叠瓦式磁记录SMR HDD — Ultrastar™ DC HC650 20TB— 的企业之一。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）和小米公司今天宣布，公司凭借基于恩智浦NTAG NFC芯片技术的全新小米碰碰贴2.0，正使人们的生活更加智能，更易于管理。

今年早些时候，英特尔发布了第十代智能英特尔® 酷睿™ S 系列处理器，包括旗舰级英特尔酷睿 i9-10900K，以进一步提升台式机的性能。第十一代智能英特尔酷睿S 系列台式机处理器（代号 Rocket Lake-S）将于 2021 年第一季度问世，届时将为游戏玩家和 PC 发烧友带来更强劲的性能。