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跨学科团队进一步开发芯片封装和测试制造技术的创新方法，提高效率和灵活性

TITAN Haptics结合深厚的技术积累与中国本地支持，推动打造新一代直观触感交互设备

截止到2025年3月31日为止，株式会社半导体能源研究所（SEL）山崎舜平博士在半导体器件、显示器及模拟AI等领域共获得20,120件专利，刷新了其自身保持的吉尼斯世界纪录（TM）"作为发明人拥有的最多专利"称号。

安立公司和KDDI 综合研究所（KDDI Research）在世界上首次设计了采用多芯光纤的下一代海底光缆远程监控系统，并成功演示了在试验环境中测量光路特性。

9 月 25 日，在2025 IPC CEMAC 电子制造年会“电子制造的数智化转型升级”论坛上，神达电脑股份有限公司(MiTAC International Corp.)与神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）推动建设的 SMT 生产线，

2025年9月26日，IPC CEMAC 2025电子制造年会在上海圆满落幕。本次年会中，2025年度全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）亚洲区奖项正式公布，表彰了对协会工作及电子制造业作出卓越贡献的企业与个人。

在快速发展的人工智能（AI）特别是端侧AI技术以及物联网技术的推动下，各种新兴的智能设备如雨后春笋般异军突起，并带火了诸如无人设备、低空经济和具身智能等新的产业门类和服务型制造模式，使它们成为可为未来经济社会发展带来巨大影响的战略新兴产业。