新闻

如果你在硅谷有一份高科技工作，那么您可能要感谢泰克。 “这不只是一份工作，而是喜欢试验和创造性思维的一个场所。

Sila Nanotechnologies 的新一代电池技术，即将在 Whoop 4.0 健身追踪器上首次亮相。为了以较低成本装入更多的能量，这家硅谷初创企业已经历了漫长的十年研发。过去几年，行业已投入至少数十亿美元来改进电池的化学性能，并且尝试了用各种替换材料来作为电池的电极（甚至固态硅锂）。

近日，在德国慕尼黑的国际汽车及智慧出行博览会上（IAA MOBILITY 2021），华为展出最新AR-HUD（Augmented Reality Head Up Display）增强现实抬头显示方案，将前挡风玻璃化身为集科技感、安全性、娱乐性于一体的智能信息“第一屏”，以全新视野开创驾乘新体验。

近日，SPECvirt_sc2013性能测试的最新结果出炉。浪潮云海虚拟化InCloud Sphere成功刷新Intel两路服务器上虚拟化软件性能测试成绩，不但比之前测试的最高成绩提升39%，更是以4679分打破冰封四年之久的世界纪录，霸榜全球第一。

9月9日，vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论，话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。

目标远大：基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。