2022全新特色专区“微组装科技园” ——助力电子封装及微组装产业升级 winniewei / 周五, 7 一月 2022 - 14:44 慕尼黑上海电子生产设备展现场将携手微电子封装及组装设备厂商、集成商及方案商敏锐把握行业发展的脉络，加速提升设备的精度和生产的良率，隆重推出“微组装科技园”，聚焦MicroLED/MiniLED显示芯片、 阅读更多 关于 2022全新特色专区“微组装科技园” ——助力电子封装及微组装产业升级登录或注册以发表评论
贺利氏在PCIM Asia 2021展会上展出功率电子封装解决方案 winniewei / 周五, 10 九月 2021 - 11:23 贺利氏电子在PCIM Asia 2021展会上展示其最新的功率电子封装解决方案，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。 阅读更多 关于 贺利氏在PCIM Asia 2021展会上展出功率电子封装解决方案登录或注册以发表评论