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丹佛斯传动推出iC2-Micro变频器功率扩展产品

赋能更广泛的行业和应用

2023-08-08 | 丹佛斯传动, iC2-Micro, 变频器

Fujitsu推出运行温度达125摄氏度的汽车级I2C接口512Kbit FeRAM

Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited宣布推出汽车级I2C接口512Kbit FeRAM——MB85RC512LY。目前可提供评估样品。

2023-08-07 | Fujitsu, MB85RC512LY

基于NVIDIA® Jetson™ Orin的凌华科技ROScube-X RQX-59系列，重新定义 AI 性能

相比上一代产品，提供 6 倍的 AI 性能，突破性的 RQX-59 系列，为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革

2023-08-07 | 凌华科技, ROScube-X RQX-59, AI

Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市

8月4日-先进硅电池公司Enovix（Nasdaq：ENVX）今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。

2023-08-07 | Enovix

以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。

2023-08-07 | 英飞凌

Akamai 宣布推出用于保护 API 免受业务滥用和数据盗窃的 API Security 产品

Akamai Technologies, Inc. 是一家致力于支持并保护网络生活的云服务公司，公司今天宣布推出 API Security，该产品可以阻止应用程序编程接口 (API) 攻击并检测出 API 中的业务逻辑滥用。

2023-08-04 | Akamai

Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

2023-08-04 | Cadence, Tensilica

安提国际推出基于NVIDIA Jetson Orin的新型无风扇边缘AI系统

安提国际推出了基于NVIDIA Jetson Orin系统模块（system-on-module；SoM）的全新无风扇边缘计算系统。这些具紧凑硬件结构与外观的嵌入式系统支持NVIDIA Jetson AGX Orin、Orin NX及Orin Nano高算力SoM，能适用于不同垂直领域的人工智能应用开发。

2023-08-04 | 安提国际