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新品
TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出传感器和外壳机械解耦的超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS。
2023-09-15 |
TDK
,
传感器
,
USSM1.0 PLUS-FS
Linksys宣布家庭和小型办公室网络连接业务的下一步发展
Cognitive™Experience解决问题的速度快如闪电
2023-09-15 |
Linksys
,
Cognitive™Experience
Armis推出人工智能网络暴露管理平台——Armis Centrix™
Armis Centrix™让组织能够查看、保护和管理所有实物和虚拟资产,确保整个攻击面得到实时防御和管理
2023-09-15 |
Armis
,
人工智能
,
Armis Centrix
东芝电视Z870重新定义视听家庭娱乐
东芝电视宣布其高端电视系列再添一员——东芝Z870,将为当代观众提供高清画面和出色音质。
2023-09-15 |
东芝电视
,
Z870
DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂
DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂,DELO PHOTOBOND OB4189 ,它耐黄变,而且具有极佳的高宽比,特别适用于粘合例如在车头灯和投影系统中的微透镜阵列。
2023-09-15 |
DELO
,
粘合剂
,
OB4189
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”
表面贴装型的量产产品,实现0402业界超小尺寸,助力智能手机等应用进一步节省空间!
2023-09-15 |
ROHM
,
硅电容器
,
BTD1RVFL
东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。
2023-09-14 |
东芝
,
Thermoflagger
,
TCTH0xxxE
Melexis推出具有优异精度的霍尔效应电流传感器
全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230。这种数字解决方案可提供0.5%的精度,设计紧凑,价格实惠。
2023-09-13 |
Melexis
,
传感器
,
MLX91230
SAS推出全新SaaS产品,助力AI应用快速开发
新的软件即服务(SaaS)产品支持创建在Python、R或SAS中开发的React应用和模型
2023-09-13 |
SAS
,
SaaS
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AI应用
Power Integrations推出适合于小型电源应用的具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关IC
LinkSwitch-XT2SR多路输出、离线式开关IC可轻松满足新的ErP法规要求
2023-09-13 |
Power Integrations
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LinkSwitch-XT2SR
电池制造商Hithium宣布推出首款5兆瓦时容器
标准的20英尺容器成品可准备好进行连接
2023-09-13 |
电池制造商
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Hithium
,
5兆瓦时容器
APsystems在RE+展会期间宣布推出创新Global APstorage系列产品
支持全球能源解决方案:APstorage提供无与伦比的灵活性和性能
2023-09-13 |
APsystems
,
Global APstorage
本土EDA英诺达发布DFT静态验证工具,提高IC设计质量及可靠性
英诺达发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker,该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。
2023-09-13 |
EDA
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英诺达
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DFT静态验证工具
积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容
新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
2023-09-13 |
TDK
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电容器
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MLCC
Diodes 公司的微功率、推挽式、单极霍尔开关节省电池供电应用的电路板空间
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 今天推出两款全新单片单极霍尔效应开关产品组合,专为电池供电产品应用中接近传感而设计。
2023-09-12 |
Diodes
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