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Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器

Toposens 公司与英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。

TDK集团推出Micronas直接角度霍尔效应传感器系列新成员HAR 3927**。该产品采用专有的3D HAL®像素单元技术，符合ISO 26262的兼容开发要求。

富有远见卓识的全球汽车行业嵌入式和互联软件产品供应商 Elektrobit (EB) 今天宣布推出业界首款能够实现安全、高性能车载网络通信的汽车以太网交换机固件。

2021-11-18 | Elektrobit

领先的视频和显示处理创新方案供应商Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日举行产品发布会，宣布推出最新的第七代移动视觉处理器，以满足用户多样化、高标准的视觉体验需求。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”，用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。

2021-11-18 | 东芝, TLX9188

ROHM（总部位于日本京都市）开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621（发射端模块）”和“BP3622（接收端模块）”，利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。

2021-11-18 | ROHM, BP3621, BP3622

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为金属氧化物半导体场效晶体管 (MOSFET) 推出节省空间、高热效率的 TOLL (PowerDI®1012-8) 封装，能在 175°C、100 瓦等级的 DMTH10H1M7STLWQ及 DMTH10H2M5STLWQ 下运作

存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)今天宣布，通过新增KIOXIA BG5系列扩大其PCIe® 4.0固态硬盘(SSD)产品阵容。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸全新IHSR高温商用电感器--- IHSR-2525CZ-51。

Shuttle 刚刚推出了两款相当紧凑的 1.3 升迷你 PC，作为该公司旗下“XPC slim”系列无风扇准系统的新成员，DL20N 和 DL20N6 非常适合居家或办公使用。

2021-11-17 | Shuttle, DL20N

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。

世健集团旗下、专注于提供人工智能和物联网领域硬件方案的新加坡科创公司PlanetSpark，近期正式推出由其技术团队自主研发的通用型开发板PSX4单板计算机。

作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布已开始向主要的DDR5内存模块（RDIMM）供应商提供数据传输速率可达5600MT/s的第二代RCD芯片样品。

2021-11-17 | Rambus, RCD, DDR5, RDIMM

ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。

2021-11-17 | ERS, APDM650

新型 F61xx IC 为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线提供低功耗、高集成度

2021-11-17 | 瑞萨电子