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2020年12月16日，圣迭戈——Qualcomm Technologies International, Ltd.今日推出高通QCC305x SoC系列，旨在帮助客户在快速发展的真无线耳塞品类中，面向多个层级实现产品差异化。

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天发布获得AEC-Q101认证的新重复雪崩专用FET (ASFET)产品组合，重点关注动力系统应用。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款耐辐射的64兆位（Mbit）并行接口SuperFlash闪存器件，具有卓越的总电离剂量（TID）耐受能力，可在恶劣的太空辐射环境中实现最大的可靠性和耐用性。

通常情况下，医疗超声成像系统又大又笨重，必须用推车推着走。然而，新的Vave探头可以放在口袋里，并与智能手机配对使用。该设备由总部位于加州的公司Vave Health创建，是首席执行官Amin Nikoozadeh的心血结晶。它源于他对成像系统小型化的研究，这是他在斯坦福大学攻读电子工程专业时的博士研究的一部分。

旗下拥有Diamond Electric和田渊电机两家核心企业的Diamond Electric Holdings (DIAMOND)于12月3日宣布，研发出的7.4 kW V2X（X代表电网、住宅、和负载）车载充电机(OBC)，功率密度可达1.2kW/L ，为世界上功率密度最大的车载电动机之一。

艾迈斯半导体宣布将推出一款超微型的高性能图像传感器——NanEyeC，其具有100k像素的高分辨率，并提供数字视频输出，适用于任何对尺寸和性能都有严苛要求的移动电子设备中，例如虚拟现实（VR）头盔等消费类可穿戴设备。