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Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。

数明半导体精准捕捉市场脉搏而推出 SiLM824xHB（涵盖 46/47/48 型号）与 SiLM826xHB（涵盖 63/64/65 型号）系列小封装 LGA 版双通道隔离驱动器，不仅凝聚了卓越的性能与紧凑设计，更以高度灵活性，为高压驱动技术开启了崭新篇章，完美响应市场对于高效、小型、可靠解决方案的迫切需求。

2024年11月26日，在华为Mate品牌盛典上，全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸正式亮相，凭借极致显示、旗舰性能、高效生产力配件以及HarmonyOS NEXT的全面赋能，开启平板专业生产力发展的新篇章。

华为在11月26日举办的华为Mate品牌盛典上正式推出了备受瞩目的全新旗舰——HUAWEI Mate 70系列，开启了AI技术赋能终端产品新的里程碑。通过技术创新和品牌升级，HUAWEI Mate 70系列同时在美学设计、影像体验、通信技术等多个维度全面升级，成为“史上最强大的Mate”手机。

器件Qrr低至105 nC，VF为1.10 V，在降低开关损耗的同时，可降低寄生电容并缩短恢复时间

在现代化生产和生活中，压力参数的重要性不言而喻。为了准确获取这一关键数据，奥松电子推出了精心研发的扩散硅压力传感器系列，为各类应用场景提供了高效、可靠的解决方案。