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新品
世索科推出Kalix® LD-4850,适用于下一代消费电子产品的低密度结构部件聚合物材料
在帮助减重30%以上的同时保持出色的机械强度和优异外观
2025-10-20 |
世索科
,
Kalix LD-4850
英飞凌推出专为PSOC™ Edge微控制器优化的DEEPCRAFT™ AI套件,充分释放其边缘AI生态系统潜力
在这个万物互联的世界中,边缘人工智能(Edge AI)正在重新定义人们的生活、工作与互动方式。为推动这一变革,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司为扩展其边缘AI产品组合正式推出DEEPCRAFT™ AI套件。
2025-10-20 |
英飞凌
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DEEPCRAFT
,
PSoC Edge
升级旋转遥测极端环境测试稳定性—imc发布新型电源模块
攻克汽车、铁路、eVTOL与重型机械旋转部件测试难点
2025-10-17 |
imc
,
电源模块
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xTP-NT-POWER-M
英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列,提升大功率应用中的功率密度
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列。该器件支持更高的直流母线电压,可实现更优异的热性能、更小的系统尺寸,以及更高的可靠性。
2025-10-17 |
英飞凌
,
TO-247PLUS-4
Diodes 公司的低功率 I2C/SPI 总线至双通道 UART 网桥可提升汽车连接稳健性
Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq:DIOD)宣布推出 PI7C9X762Q,这是一款符合汽车标准*的高性能 I2C/SPI 总线至双通道 UART 网桥。
2025-10-17 |
Diodes
,
PI7C9X762Q
Littelfuse推出首款具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关
全新K5V系列开关融合LED背光、镀金可靠性与紧凑防尘设计,采用耐高温PAR材料,实现高效SMT组装。
2025-10-17 |
Littelfuse
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K5V
德州仪器 DLP® 技术为高级封装带来高精度数字光刻解决方案
新型数字微镜器件配备实时校正功能,助力设备制造商实现高分辨率印刷规模化生产,进一步提升产量与良率
2025-10-17 |
德州仪器
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DLP
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DLP991UUV
聆听时光回响,一次成像定格人生章节,富士instax mini LiPlay+™新品发布
富士胶片(中国)投资有限公司正式发布新款数模一次成像相机——instax mini LiPlay+™。
2025-10-17 |
instax mini LiPlay+
,
富士
NetApp推出全面的企业级人工智能数据平台
Exabyte级AFX系统,配备分类存储和由NVIDIA构建的AI数据引擎,实现AI视觉
2025-10-17 |
NetApp
,
人工智能
华北工控EPC-3208HG:搭载海光3000系列处理器,支持变/配电站监控主机应用
变/配电站监控装置是保障电力系统安全高效运行的关键,在电网规模持续扩大、电力行业迈入数智化发展新阶段的时代背景下,对变/配电站监控平台功能提出了更高要求。华北工控从硬件层面助力建设智慧电网,推出了变/配电站监控主机方案。
2025-10-17 |
华北工控
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EPC-3208HG
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海光3000
让"全场景互联"更简单,移远通信推出Matter over Thread模组KGM133S系列
在智能家居行业迈向"全场景互联"的进程中,Matter协议已成为打破生态壁垒、升级用户体验的核心驱动力。
2025-10-17 |
KGM133S
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移远通信
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Matter over Thread
SuperX发布由NVIDIA GB300芯片驱动的机架级AI平台,重新定义数据中心基础设施
10月16日 -- SuperX AI Technology Limited(纳斯达克代码:SUPX)(简称"公司"或"SuperX")今日正式揭幕其机架级AI超级算力平台——SuperX GB300 NVL72系统。
2025-10-17 |
SuperX
,
NVIDIA
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GB300
HOLTEK新推出HT32F61052 32-Bit M0+锂电池充电器单片机
Holtek针对PD充电锂电池产品,推出Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F61052,符合USB-PD 3.2规范并兼容Dual Role Port (DRP)双向角色,内建VCONN提供Type-C E-maker电源
2025-10-16 |
HOLTEK
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HT32F61052
体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。
2025-10-16 |
ROHM
,
SiC MOSFET
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SCT40xxDLL
荣耀在中国发布AI旗舰手机荣耀Magic8系列
搭载新一代YOYO智能体和突破性AI影像技术,带来业界标杆级性能
2025-10-16 |
荣耀
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荣耀Magic8
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