英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列,提升大功率应用中的功率密度 winniewei / 周五, 17 十月 2025 - 18:04 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列。该器件支持更高的直流母线电压,可实现更优异的热性能、更小的系统尺寸,以及更高的可靠性。 阅读更多 关于 英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列,提升大功率应用中的功率密度登录或注册以发表评论