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金士顿推出DataTraveler Max系列高性能USB 3.2 Gen 2闪存盘

全球存储解决方案领导者之一的金士顿，刚刚发布了 Type-A 和 Type-C 接口的 DataTraveler Max 系列高性能闪存盘新品。

2022-07-12 | 金士顿

UP Board 刚刚介绍了新款 UP 4000 单板机（SBC），尽管只有信用卡 / 巴掌大，它还是提供了英特尔奔腾 Silver、赛扬、或 Atom“Apollo Lake”等芯片选项。

Diodes Incorporated推出最新的 ReDriver、切换器、频率缓冲器和频率产生器等装置

具温度保护功能、业界最少外部元件和业界最小级别封装，提高安全性并缩小电路板尺寸

2022-07-12 | ABLIC

全球领先的激光雷达研发及生产厂商Livox 览沃科技正式宣布公开发售其首款车规级激光雷达 — Livox 浩界HAP。

器件采用小型2.5 mm x 2.0 mm x 0.6 mm FAM 封装，通过AEC-Q101认证，电流传输比达33 %，可在+110 (C高温下工作

尽管 IEEE 和 Wi-Fi 联盟尚未最终确定“802.11be”无线网络标准，新华三（H3C）还是抢先推出了 Magic BE18000 Wi-Fi 无线路由器。

ST-ONE电源控制器结合意法半导体的 MasterGaN 技术，打造有能量回收功能且创纪录的笔记本电脑/智能手机充电器设计

全新 DDR5 服务器内存可最大限度地提高 AI、高性能计算和其他数据密集型应用及工作负载的性能

2022-07-07 | 美光, DDR5, DRAM

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了完全可编程的电机控制器MOTIX™ IMD700A和IMD701A。

意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。

安谋科技（中国）有限公司今天正式推出自研新一代“星辰” STAR-MC2车规级嵌入式处理器，以及面向多场景应用的全新“玲珑” V6/V8视频处理器。

DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求

随着充电速度的提高，800V电池正在成为电动汽车的标准配置。PI的符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ系列开关IC现已推出额定电压1700V的衍生新品，其内部集成碳化硅(SiC)初级开关MOSFET，可使灵敏控制电路安全地从800V电池中取电。

印度健身平台 Ultrahuman 正在努力扩大其可穿戴产品组合，其中就包括了一枚有助于监测代谢健康的智能戒指。