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Dymax戴马斯推出BlueWave QX4 2.0版LED点光源固化系统

Dymax戴马斯，快速光固化材料和设备的制造商，推出点光源系统新品BlueWave® QX4 2.0版。除了具备该系列产品的传统优势采用LED固化技术、紧凑型设计和应用场景丰富之外，此次升级与上一代产品相比在工作效率和用户友好性上均有所提升。

2021-10-14 | Dymax戴马斯

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，推出了一款采用专有UV-A光检测技术的环境光传感器 --- TSL2585。

瑞萨电子集团今日宣布，推出RAA78815x产品家族，5V RS-485/422差分收发器，为客户带来业界先进的±5000V电快速瞬变脉冲群（EFT）抗扰度和高达±16000V的ESD防护，是噪声敏感型工业通信网络的理想解决方案。

Teledyne Technologies Incorporated (NYSE:TDY)旗下子公司Teledyne FLIR宣布推出ION™ M640x战术无人机系统(UAS)。

加速电信/云网络的可编程硬件数据处理卸载解决方案领先提供商Ethernity Networks（AIM: ENET.L），宣布推出可编程UEP-60通用边缘平台5G路由器，定位于成为最佳无线回传室内/室外单元。

思特威（SmartSens），正式推出三款面向智能安防应用的4MP图像传感器新品——SC400AI / SC401AI / SC4336。三款产品作为思特威安防应用高、中、低层级全系列升级的代表，将进一步助推思特威深化智能视频应用4MP产品线的多元化布局。

MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。

2021-10-13 | Mediatek, SOC, Filogic

全球电子行业领导者和连接领域创新者Molex莫仕推出了Flex-to-Board RF mmWave 5G25连接器系列，以满足5G mmWave应用对于高达25 GHz的更高频率的信号完整性的严格要求。

德州仪器 (TI)今日推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170，工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度，从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。

内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc. (美光科技股份有限公司，纳斯达克代码：MU) 宣布推出采用 NVMe™ 的 Micron ® 7400 SSD。

2021-10-13 | 美光, SSD

Teledyne 很高兴地宣布其 Linea HS 16k Multiﬁeld TDI 相机已批量生产。Linea HS 16K Multifield 相机利用不同波长的光源，一次扫描即可同时捕获最多三幅图像。

2021-10-13 | Teledyne

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE：VSH）宣布，推出10.25 mm x 6.4 mm x 10 mm 4025外形尺寸新型IHVR径向固定电感器---IHVR-4025JZ-3Z。

三星为索尼的PlayStation 5设计了一个新的980 Pro SSD型号。该固态硬盘产品包括一个专门为PS5的M.2固态硬盘存储扩展槽设计的散热片。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款充电控制 IC“BD71631QWZ”，该产品支持搭载二次电池的无线耳机等可穿戴设备以及智能显示器等小而薄的物联网设备的低电压充电。

2021-10-12 | ROHM, BD71631QWZ