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新品
再续经典！智汉物联发布基于TI CC2340蓝牙5.3模组
智汉物联 ( RF Crazy® ) 重磅推出基于德州仪器（TI）最新一代无线MCU Simplelink CC2340的蓝牙5.3 BLE 模块，它是智汉研发团队有着丰富成功的TI BLE蓝牙开发经验的结晶，延续了TI BLE系列模块，给到认可TI品牌并追求更高性价比的客户新的TI蓝牙模块新选择。
2025-03-13 |
智汉物联
,
RC2340R5A
,
CC2340
东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸
2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机和锁定电机，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。
2025-03-13 |
东芝
,
直流有刷电机
,
栅极驱动IC
,
TB9103FTG
芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选
2025-03-13 |
芯科科技
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BG29
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SOC
Supermicro为边缘人工智能带来卓越的性能和效率
全新服务器通过完整的Intel®Xeon®处理器系列，从数据中心到边缘推动更智能、更快速、更高效的人工智能，支持超过40%的内存带宽提升和最多144个CPU内核。
2025-03-13 |
Supermicro
,
人工智能
意法半导体推出STM32U3微控制器，面向远程、智能和可持续应用，拓展超低功耗系列创新技术
新MCU利用尖端的近阈值芯片设计，创下性能功率比新记录
2025-03-13 |
意法半导体
,
STM32U3
,
MCU
康佳特发布领先的AI边缘计算模块
搭载英特尔酷睿Ultra处理器解锁工业嵌入式新效能
2025-03-12 |
康佳特
,
AI边缘计算模块
更安全可信！华北工控MATX-6555GC实现全国产化设计
当前AI驱动与国产化双轮并进。华北工控加速实现嵌入式工控机国产化替代，基于飞腾腾锐D2000(八核)处理器推出了全国产化主板MATX-6555GC，满足信创产业、轻量级服务器、金融/政务等行业客户的高性能和更安全可信产品需求。
2025-03-12 |
华北工控
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MATX-6555GC
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主板
华北工控EMB-3583：搭载RK3576芯片，让显示更智能
华北工控基于瑞芯微RK3576芯片推出了一款适用于智慧显控领域的嵌入式主板EMB-3583，凭借强大的AI计算性能、多媒体处理能力和可扩展性等，可助力客户实现更高效显示和灵活控制。
2025-03-12 |
华北工控
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EMB-3583
,
RK3576
丰田合成推出适用于车载空调的超薄寄存器
丰田合成 (TOKYO:7282) 开发出一种用于车载空调的新型超薄寄存器，以满足人们对更薄仪表板日益增长的需求，从而实现更宽敞的车内空间和更好的前方视野。
2025-03-12 |
丰田合成
,
寄存器
u-blox ZED-X20P全频段GNSS接收器能够实现经济实惠的全球厘米级精度，已经开始向客户提供样片
该紧凑型接收器可为大众市场提供全球高精度导航，总体拥有成本比传统解决方案低90%。
2025-03-12 |
u-blox
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ZED-X20P
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全频段GNSS接收器
MediaTek发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片，支持生成式AI创新技术
为物联网设备提供高速边缘计算、低功耗和先进多媒体功能
2025-03-12 |
Mediatek
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Genio 720
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Genio 520
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智能物联网芯片
AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器，为网络、存储与工业边缘市场提供领先性能、效率及长产品生命周期
高性能“Zen 5”架构可提供服务器级性能与效率，并结合专属打造的功能，以优化产品寿命和系统弹性
2025-03-12 |
AMD
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嵌入式处理器
兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。
2025-03-12 |
兆易创新
,
GD25NE
,
SPI NOR Flash
Vishay WSBE Power Metal Strip®分流电阻器节省空间，简化设计并提高精度
这些器件采用8518和8536外壳尺寸，TCR低至± 10 ppm/°C，电阻低至15 mW，额定功率达50 W
2025-03-12 |
Vishay
,
电阻器
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WSBE
IAR发布云端平台，助力现代嵌入式软件开发团队
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。
2025-03-12 |
IAR
,
嵌入式软件
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