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12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以更高算力、更强性能赋能汽车行业，加速高阶智能驾驶成为标配，打造全场景通识智驾标杆。

上海芯享程半导体有限公司,近期宣布推出最新力作—具有5μA静态电流的、42V/3A车规级同步降压型芯片。作为公司高性能DC-DC芯片的典型代表，AWK6809 融合了先进技术和创新设计，专为工业和汽车市场提供高性能、低功耗、卓越EMI特性的解决方案。

12月24日，全球首款超高安全滑板底盘——"宁德时代磐石底盘（以下简称"磐石底盘"）"正式发布，凭借120km/h超高速中心柱碰不起火、不爆炸、无扩散的优异表现，实现全场景、全速域极限守护，重新定义智能底盘安全新标准。

12月27日——盛密科技经过技术人员的不懈努力，于今日正式发布迷你电化学环氧乙烷气体传感器：mini ETO-100。

12月25日，纵行科技正式推出了新升级版ZT1826芯片，这一里程碑式的创新成果不仅标志着窄带通信技术迈向了新的发展阶段，更以其卓越的性能和广泛的应用场景覆盖能力，引领着窄带通信探索前所未有的新领域，

近日，络明芯重磅推出了一款车规级12路矩阵管理芯片IS32LT3365 ，专为智能驾驶时代的ADB前大灯系统量身打造。