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长光辰芯发布2.71亿超高像素分辨率背照式CMOS图像传感器- GMAX15271BSI

2025年3月11日，长光辰芯（Gpixel）发布超高分辨率背照式CMOS图像传感器-GMAX15271BSI。该产品采用先进的背照式工艺，具备超低的读出噪声、高动态范围等优异特性，为高端工业检测、显示屏幕检测、生物显微、基因测序等行业提供全新的解决方案。

MWC25巴塞罗那期间，在以"协作无界，智领未来" 为主题的智能协作论坛上，华为发布旗舰级会议平板IdeaHub ES3/S3，携多项技术突破和产品创新，引领企业办公走向智能化、数字化。

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技推出13吋HID-1337医疗级触控平板计算机，符合医疗器材电气安规标准UL60601-1，通过HID-1337可灵活运用医疗数据与医学影像，实现医疗信息实时共享与协同工作，是理想的医疗信息智能化整合平台。

2025-03-10 | 安勤, HID-1337

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技推出具高效能与低功耗的边缘系统解决平台HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA服务器，AI应用带动高效能运算急速发展。

在数字化浪潮下，网络安全成为企业发展的生命线。面对日益复杂的网络攻击与数据泄露风险，鼎盛智能推出搭载海光HG3490处理器的全新一代ATX-HG3490主板，以“中国芯”之力为网络安全行业打造高性能、高可靠的算力基石。

这款开发工具以更实惠的价格为专业工程师、学生和爱好者提供强大调试功能

2025-03-10 | Microchip

借助英特尔AI Assistant Builder，Acer仅用三天就完成了销售助手的概念验证

技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。

2025-03-07 | 飞凌微, AI SoC

全线出击，定义游戏、娱乐与生产力的黄金标准

业界首个片集成厘米级高精度GNSS多星座四频接收器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出爱普科斯 (EPCOS) EP9系列变压器（订购代码：B82804E）。

2025-03-07 | TDK

性能强大的芯片组采用紧凑、高效散热的封装，可实现高达98%的效率

2025年3月3-6日，领先的无线技术创新企业通宇通讯在巴塞罗那2025年世界移动通信大会(MWC)上发布了其开创性的MacroWiFi产品。这款新产品标志着无线通信技术在大型户外应用领域取得里程碑式发展，开启了户外智能通信的新时代。

实现业界超低导通电阻和超宽SOA范围

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。

2025-03-06 | 东芝, TLP5814H