跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
新品
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。
2023-02-02 |
芯和半导体
,
DesignCon2023
,
Notus
,
EDA
宜鼎国际首创InnoEx虚拟I/O扩充模块
实现敏捷部署推动AI应用高效落地
2023-02-02 |
宜鼎国际
极海推出APM32A全系列车规级MCU
极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU,以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求,可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。
2023-02-02 |
极海
,
APM32A
,
MCU
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社已推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。
2023-02-02 |
东芝
,
XPQR3004PB
,
XPQ1R004PB
意法半导体双通道数字信号隔离器提高电路配置灵活性
意法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族,为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。
2023-02-01 |
意法半导体
,
STISO620
红狮控制推出配置简单、性能可靠且功能安全的新型千兆以太网交换机
N-Tron®系列NT5000千兆工业交换机为性能、可靠性和易用性设定了新标准,其安全功能旨在保持网络连接和保护
2023-02-01 |
红狮控制
,
NT5000
,
千兆以太网交换机
Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器
器件符合AEC-Q200认证标准,具有D和V两种小型封装版本,ESR低至40 m(,可在+125 (C高温下工作
2023-02-01 |
Vishay
,
电容器
意法半导体发布STM32C0系列MCU,让成本敏感的8位应用也能享受32 位性能
STM32系列高性价比入门级产品,现已量产并发货,享受 10 年产品寿命保障
2023-01-31 |
意法半导体
,
STM32C0
,
MCU
德州仪器推出先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器
设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术打造面向汽车和工业应用的可靠且经济实惠的小型清洁系统
2023-01-30 |
德州仪器
,
ULC1001
,
控制
瑞萨电子推出新型栅极驱动IC,用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET
全新栅极驱动IC支持1200V功率器件,隔离电压为3.75kVrms
2023-01-30 |
瑞萨电子
,
RAJ2930004AGM
盘点管理新选择 Brother热转印电脑标签机全新发布
新年伊始,作为专业标识解决方案提供者的Brother再次迎来产品线的升级,全新Brother热转印电脑标签打印机TD-4650TNWBR、TD-4750TNWBR重磅上市。
2023-01-30 |
Brother
,
TD-4650TNWBR
,
TD-4750TNWBR
纳芯微推出电压基准源新品NSREF30/31xx系列
纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新NSREF30/31xx系列产品,为数据采样提供高精度基准源,被广泛应用于光伏,工业自动化,数字电源,充电桩等领域。
2023-01-29 |
纳芯微电子
,
NOVOSENSE
,
NSREF30
微云全息(NASDAQ:HOLO)宣布推出全息脑机接口(BCI)数据采集系统
微云全息公司,一家提供全息数字孪生技术服务提供商,宣布推出全息脑机接口数据采集系统,并且获得软件著作权和相应的知识产权保护。
2023-01-29 |
微云全息
,
BCI
,
HOLO
UltiMaker 推出 S7----S 系列全新旗舰 3D 打印机
屡获殊荣的 S 系列打印机家族又添新成员UltiMaker S7,它拥有集成式滤净管家和灵活的构建平台等多项全新功能,将易用性和可靠性提升到新水平
2023-01-29 |
Ultimaker
,
3D打印机
AMD 推出 Kria™ ODM 生态系统计划,助力开发者更快将自适应解决方案推向市场
在我们的 Kria 自适应系统模块( SOM )产品组合取得成功的基础上,我们很高兴推出 KriaTM SOM ODM 合作伙伴生态系统——这一全新计划旨在提供基于 Kria SOM 的量产级、全功能解决方案,助力客户加速产品上市进程,而无需专用芯片设计资源。
2023-01-20 |
AMD
,
SOM
‹‹
410 中的第 224
››