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新品
亚马逊云科技推出全新数据中心组件,支持AI创新并进一步提升能效
亚马逊云科技最新发布了一套灵活的数据中心组件,以支持新一代生成式AI创新,不仅提供12%的额外算力,还提高了可用性和运行效率。
2024-12-11 |
亚马逊云科技
,
AI技术
Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器
这款节省空间的工业级器件提供了典型值为 0.3 ms的快速导通时间和2 nA的低漏电流
2024-12-11 |
Vishay
,
VOR1060M4
,
固态继电器
HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU
Holtek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU 系列为-HT32L52231/HT32L52241。
2024-12-10 |
HOLTEK
,
HT32L52231
,
MCU
博瑞集信推出高效率,小尺寸封装 | 内匹配功率放大器系列
近日,博瑞集信推出三款基于GaN工艺的内匹配功率放大器,均采用小尺寸金属封装(18mm*8.7mm*2.34mm),该系列产品具有高效率、高可靠性等特点。
2024-12-10 |
博瑞集信
,
功率放大器
助力灵巧手应用发展 ---- 鸣志Ø10mm高速电机重磅发布
鸣志推出全新ECH10032、ECH10025高速无齿槽电机!在AI技术的高速发展下,人形机器人的应用被推上热潮。
2024-12-10 |
鸣志
,
ECH10032
,
ECH10025
,
电机
亚马逊云科技推出新一代Amazon SageMaker
为数据、分析和AI提供统一平台
2024-12-10 |
亚马逊云科技
,
Amazon SageMaker
QNAP 发布 1U 短机箱机架式NAS TS-433eU,内建NPU 与双埠 2.5GbE
运算、网通及存储解决方案创新厂商威联通®科技 (QNAP® Systems, Inc.) 发布体积精巧的 1U 机架式 4-bay NAS TS-433eU,其机身深度仅有 11.51 英寸 (292.3mm),能灵活安装于空间受限的环境中,为中小型企业和组织提供经济实惠的边缘存储与备份解决方案。
2024-12-10 |
QNAP
芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统
不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片,对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更高要求,因此作为国产EDA公司的芯华章科技,也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。
2024-12-10 |
芯华章
,
FPGA
,
EDA
英诺达发布全新静态验证产品,ECDC/Lint全面提升芯片设计效率
英诺达(成都)电子科技有限公司隆重推出两款全新的静态验证EDA工具:EnAltius®CDC跨域检查工具和Lint RTL代码检查工具。这两款工具的推出,将进一步提升芯片设计的效率和可靠性,助力中国芯片产业的发展。
2024-12-09 |
英诺达
,
EDA
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC,助力汽车应用节省空间并增强可靠性
节省75%的PCB面积,并具有侧边可湿焊盘,支持光学检测
2024-12-09 |
Nexperia
英飞凌推出新型EiceDRIVER™ Power全桥变压器驱动器系列,适用于结构紧凑、经济高效的栅极驱动器电源
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出适用于IGBT、SiC和GaN栅极驱动器电源的EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR全桥变压器驱动器系列。
2024-12-09 |
英飞凌
,
2EP1xxR
群晖PB级高密度存储,满足海量数据存储、备份与存档
很多大型企业,或是有海量数据存储需求的企业,对于PB级数据存储一直寻求运行稳定、安全高效且高性价比的解决方案。PB级存储服务器主要应用于冷数据存储、数据备份、数据存档等,虽然不需要实时访问,也不会承载在线业务,但对扩容便捷、界面直观、安全性等会有高于生产设备的要求。
2024-12-09 |
群晖
,
HD6500
Rigaku发布用于X射线衍射系统的XSPA-200 ER探测器
通过台式仪器支持方便的高灵敏度分析
2024-12-09 |
Rigaku
,
XSPA-200 ER
,
探测器
由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频
深圳市飞易通科技有限公司的 FSC-BP401 蓝牙音频发射器采用 nRF5340 SoC,可为助听器、耳机和扬声器提供低延迟、高保真音频流
2024-12-06 |
Nordic
,
深圳市飞易通科技有限公司
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FSC-BP401
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”(以下简称“本产品”)。
2024-12-06 |
村田
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NRC7394
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