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近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式发布了其国内独家研发的HWD32H743芯片，标志着公司在集成电路领域取得了又一重大突破。

近日，由中国传感器与物联网产业联盟、新华三工业互联网有限公司联合主办，矽知科技承办的“工业传感器助力智能装备数据采集效率提升沙龙”在苏州成功举办。会议围绕传感器领域的前沿技术与产业发展趋势展开了深入交流与探讨，

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技宣布推出最新服务器主板HPM-SIEUA，单一的AMD SP6插槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基于5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注于实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求。

Holtek针对CAN Bus应用推出CAN Bridge IC系列 HT42B216-1/316-1/416-1/536-1，整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范。

亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上，宣布基于Amazon Trainium2的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）Trn2实例正式可用，并推出全新的Amazon EC2 Trn2 UltraServers，让用户以优越的性价比训练和部署最新的人工智能模型，以及未来的大语言模型（LLM）和基础模型（FM）。

英特尔锐炫 B580 和 B570 GPU以卓越价值为时新游戏带来超凡表现。

2024年12月3日-Zvidar 联合 Smartwings推出了全球第一款采用800系列Z-Wave芯片，具有长距离LR功能的智能卷帘电机。