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新品
田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK”
开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社发布用于半导体封装后段工序最终测试中的探针用钯(Pd)合金材料“TK-SK”。本产品将于2024年10月24日至25日在福冈县举行的“SWTest Asia 2024”展会上进行展板展示,并计划在年内提供样品。
2024-10-18 |
田中贵金属工业
,
TK-SK
Microchip 发布20款面向工业和商业应用的先进Wi-Fi® 产品
Microchip无线连接系列是业内选择最广泛的Wi-Fi 解决方案和全面支持系统之一
2024-10-18 |
Microchip
意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升
新微控制器 STM32C071扩大闪存和 RAM容量,增加USB控制器,支持 TouchGFX图形软件,让终端产品变得更纤薄、小巧,更具竞争力
2024-10-18 |
意法半导体
,
STM32C0
,
微控制器
Vicor 发布最高密度车规级电源模块,支持电动汽车实现 48V 电源系统
Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度,可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC,并已完成与汽车客户的 PPAP(生产件批准程序)过程。
2024-10-18 |
Vicor
,
车规级电源模块
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8)的进一步增强
2024-10-17 |
ASM
,
PE2O8
,
先晶半导体
Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统,搭载AMD EPYC™ 9005系列CPU与AMD Instinct™ MI325X GPU
全新Supermicro系统可帮助客户实现数据中心升级,进而更顺畅地运行AI工作负载
2024-10-17 |
Supermicro
三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM,助力下一代人工智能计算
新款GDDR7提供了业界出众的容量和超过40Gbps的速度,极大提升了图形DRAM的性能,为未来应用注入强劲动力
2024-10-17 |
三星
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DRAM
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GDDR7
AGC发布METEORWAVE® ELL系列超低传输损耗多层PCB材料
促进提升高速通信网络设备的性能
2024-10-17 |
AGC
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PCB
Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
新型VETH100A1DD1器件符合OPEN Alliance 100Base-T1和1000Base-T1规范
2024-10-16 |
Vishay
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二极管
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VETH100A1DD1
Kioxia推出适用于云端和超大规模环境的PCIe 5.0 NVMe EDSFF E1.S SSD
全新KIOXIA XD8系列可提高性能,并提供多种容量和外形尺寸选项
2024-10-16 |
KIOXIA
艺卓发布42.5英寸4K USB-C大屏显示器EV4340X
适用于商务办公和小型会议区
2024-10-16 |
艺卓
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EV4340X
Avalanche Dog 2.0:全新Mammut Barryvox® S2
更小巧、更智能、更快速。 Mammut Sports Group AG欣然推出全新Barryvox® S2,这款突破性的雪崩收发器将紧凑设计与直观操作和现代科技完美融合。
2024-10-16 |
Avalanche Dog 2.0
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Mammut Barryvox S2
瑞萨发布四通道主站IC和传感器信号调节器,以推动不断增长的IO-Link市场
预计从现在到2028年,IO-Link市场将以每年超过20%的速度增长
2024-10-16 |
瑞萨
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IO-Link
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CCE4511
移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品,实现即插即用
2024年10月15日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品。
2024-10-16 |
移远通信
,
G-Mouse QLM29H
Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOFJBOF超大规模存储解决方案,加速AI数据管道
全新JBOF架构助力存储独立软件供应商和云服务提供商,为人工智能时代构建高性能、高效且智能的数据平台
2024-10-16 |
Supermicro
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