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微美全息发布“WiMi HoloVR”头显设备新品，提升元宇宙用户体验

微美全息软件有限公司宣布发布一款面向消费者市场的虚拟现实（VR）头戴式显示器（HMD）新品-“WiMi HoloVR”，以进一步加强底层全息技术的软硬件研发，拓展全息VR技术在元宇宙的用户体验。

全新MCU凭借高频Arm Cortex®-M33核、硬件加速器和特定功能配置实现更高性能、更经济的电机控制功能；新型、易用的电机控制工具和套件可加速设计进程

全面的模块化平台让磁性评估变得更简单

2021-12-08 | Melexis

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。

MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接

新器件提供卓越的开关特性，使电源能符合80 PLUS Titanium能效标准

2021-12-08 | 安森美

xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。

性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率

Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。

基于全新一代“邃思”推理芯片，满足云端AI业务高吞吐、低延时的极致性能需求

工程师可实现业界领先的交流和直流性能，同时提高通道密度并延长电池寿命

2021-12-07 | TI, ADC, ADS127L11

尽管时下的耳塞可能看起来相当小，但由于它们的工作原理需要使用膜和磁铁，因此在形式和功能上都受到限制。一种新的微型扬声器原型放弃了这些限制，有可能为入耳式耳机提供更多用途。

三安集成发布EZ-Tuning四工器，提高射频前端模组量产精度

提高测试效率、减少系统设置时间

借助 Melexis ASIL-B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用