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TDK 成功开发出能量密度为100倍的固态电池材料

TDK 株式会社（TSE:6762）成功开发出一种用于下一代固态电池 CeraCharge 的材料，其能量密度达到 1,000 Wh/L，约为 TDK 传统固态电池能量密度的100倍。

最新Zen版本提供安全、模块化和可扩展的边缘数据解决方案，实现从边缘到云端无缝同步

2024-06-18 | Actian, Zen 16.0

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）近日扩展旗下BAT32G系列，新添32位工业级MCU家族成员-BAT32G439。

随着市场对高精度、高性能电机控制技术的不断追求，旋转变压器作为其核心部件之一，其精确测量角度位置和转速的能力显得尤为重要。

创新的OLEA U310 SoC可以简化电机技术，降低电动汽车设计与制造费用

2024-06-17 | 英特尔, SOC

在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。

2024-06-17 | 英飞凌

50W发射端和接收端配套方案，采用ST超充协议，简化快充设计

2024年 6 月 7 日，嵌入式计算和人工智能特种算力国产化厂商凌昊智能®推出了新品CM56003，一款基于GPGPU架构的国产人工智能计算加速模块，国产化率100%。

三菱电机集团近日（2024年6月10日）宣布，从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管（SBD）嵌入式SiC-MOSFET模块。

2024-06-14 | 三菱电机

新型低PIM内置DAS天线覆盖频段广泛

2024-06-14 | Pasternack

全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。

曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。

2024-06-13 | 曦华科技, MCU

禾迈，深耕光伏和储能领域，并专注于微逆，是一家全球领先的电力电子公司。禾迈推出了全球首台功率高达 5000 W 新品大微逆MiT（MIT-5000-8T 系列）。

符合汽车标准的肖特基二极管现采用R2P DPAK封装

2024-06-13 | Nexperia