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Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出CryptoAutomotive™安全IC，TrustAnchor100（TA100），帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品的安全要求。

2020年11月11日 —— 英特尔公司今日宣布多项重要的技术进展，这也是英特尔多年来一直致力于通过统一的软件体验打造跨架构解决方案的又一里程碑。其中，英特尔® oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付；英特尔软件栈推出新功能，作为公司软硬件联合设计方法的一部分。同时，英特尔正式发布其首款数据中心独立图形显卡。该服务器GPU基于Xe-LP微架构，专为高密度、... 阅读详情

近日，联合电子首款独立式高压直流转换器CON3evo在上海厂顺利批产，并已率先应用于大众ID.4 车型。

赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）与三星电子有限公司今日宣布推出三星 SmartSSD® 计算存储驱动器（ CSD ）。基于赛灵思 FPGA 的 SmartSSD CSD 是业界首款灵活应变的计算存储平台，能够提供数据密集型应用所需的性能、定制能力和可扩展能力。

球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器（MPU）、电源和模拟IC等10种瑞萨IC产品，可加速人工智能（AI）IoT面部/物体检测、图像处理和4K视频回放应用的开发，包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI及嵌入式视觉系统。

2020年11月11日，MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。

FLIR Systems, Inc.宣布推出两款智能交通系统摄像头，即搭载热成像功能、采用人工智能(AI)技术的FLIR ThermiCam™ AI*和同样采用人工智能技术的FLIR TrafiCam™ AI可见光摄像头，以优化道路和十字路口的交通流量。