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村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化

在实现体积小和薄型的同时，通过确保爬电距离实现应对高电压

2023-05-25 | 村田, 电容器

高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接器对电缆解决方案，可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路

2023-05-25 | Molex莫仕

2023年5月24日，AI驱动的自动驾驶全栈技术服务商上海智驾汽车科技有限公司（下称"智驾科技MAXIEYE"）宣布，公司面向行业正式发布全新单视觉L2解决方案牧童MonoToGo

基于市场新产品需求及技术的不断升级，国微感知（SMiTSense）推出头戴式薄膜压力传感器分布式测量系统，该传感器系统主要用于测量分析如VR设备、头盔、帽子等头戴产品对头的产生的压力分布情况，改善优化产品的穿戴体验，收集压力数据，头部数据建模等。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz，将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。

2023-05-24 | Qorvo, QPA3314, DOCSIS

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了薄壁、无溴/无氯阻燃牌号改性料LNP™ ELCRIN™ WF0051iQ。

2023-05-24 | SABIC, LNP

全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格

单层解决方案消除了传统PEEK或浸渍绝缘工艺的粘接和可持续性限制。

英特尔帮助客户通过无缝集成和高带宽处理器接口加速工作负载

UltiMaker推出Method XL 3D打印机，为工程应用提供无可比拟的准确性和精密度

Supermicro 推出业界首款NVIDIA HGX H100 8和4-GPU H100液冷服务器，降低数据中心电力成本40%

器件采用MPS结构设计，额定电流4 A~ 40 A，正向压降、电容电荷和反向漏电流低

2023-05-23 | Vishay

包括一体成型模制本体，带有预剥引线，便于快速组装

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。

新产品深化陶氏公司对可再生能源解决方案的大力支持