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飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1

技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。

2025-03-07 | 飞凌微, AI SoC

全线出击，定义游戏、娱乐与生产力的黄金标准

业界首个片集成厘米级高精度GNSS多星座四频接收器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出爱普科斯 (EPCOS) EP9系列变压器（订购代码：B82804E）。

2025-03-07 | TDK

性能强大的芯片组采用紧凑、高效散热的封装，可实现高达98%的效率

2025年3月3-6日，领先的无线技术创新企业通宇通讯在巴塞罗那2025年世界移动通信大会(MWC)上发布了其开创性的MacroWiFi产品。这款新产品标志着无线通信技术在大型户外应用领域取得里程碑式发展，开启了户外智能通信的新时代。

实现业界超低导通电阻和超宽SOA范围

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。

2025-03-06 | 东芝, TLP5814H

3月5日，在2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通发布基于高通®E51 4G调制解调器及射频方案的小尺寸Cat.M模组MQ780-GL。

圣邦微电子推出高精度三通道电源监控芯片 SGM842。此款芯片以其卓越的精度和全面的功能为电源系统的数字监控提供了强有力的支持。

2025年3月3日至6日，在全球移动通信行业的年度盛会 —— 世界移动通信大会（MWC 2025）上，紫光展锐联合中国联通重磅发布了支持eSIM的5G平板VN300E。

Comviva推出下一代MobiLytix Rewards，以提供AI驱动的SaaS忠诚度平台

近期，浪潮信息正式推出元脑R1推理服务器，搭载自研NVMe SSD，通过系统创新和软硬协同优化，单机即可部署运行DeepSeek R1 671B模型，帮助客户显著降低DeepSeek R1全参数模型的部署难度及成本，并提升推理服务性能，加速千行百业探索智能涌现。

圣邦微电子推出 SGM819SxQ，一款车规级看门狗定时器电路。该器件适用于汽车应用、工业设备、电信、安全应用、网络、医疗设备和不间断电源系统。

英特尔丰富的商用AI PC产品为企业提供卓越的性能、可管理性和安全性。

2025-03-06 | 英特尔, AI PC