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近期，运动与控制技术的先行者-派克汉尼汾公司（纽约股票交易所代码：PH）Parflex事业部推出电动冷却软管（ECH），以扩展其软管系列产品。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH

意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。

英飞凌科技股份公司推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET，OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装，相比于其它采用微型封装的器件，具有显著的性能优势。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了全新的WLC1150无线充电发射器IC，进一步扩大其无线充电（WLC）控制器IC产品阵容，为需要更强无线电源传输能力的应用提供高度集成、易于设计和经济高效的解决方案。

2023年5月11日，浪潮信息"智算 开新局·创新机"全国巡展广州站正式启航。会上浪潮重磅发布新一代分布式融合存储AS13000G7，采用极致融合架构设计理念，实现同一套存储满足四种非结构化数据的"All In One"高效融合，数据存力提升300%，IO性能提升100%；