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Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能

数据速率提高到 7200 MT/秒，内存带宽比目前的第一代 DDR5 设备提高了 50%

2023-12-28 | Rambus, RCD

2023年12月，智芯推出了首款满足功能安全ASIL-D的MCU产品，Z20K3xxME系列，该系列遵循基于ISO26262的功能安全ASIL-D硬件设计和软件研发流程

芯片设计公司芯动神州微电子最新推出了一款高速数模转换芯片DAC2167LFP-250。该款芯片为双通道DAC芯片，分辨率为16bit，最高采样率达250MSPS。

12月26日晚，珠海泰芯半导体有限公司在多平台直播线上元宇宙新品发布会，向全球市场展示了其最新的TXW81x芯片，这款创新的低功耗、高性能、高集成度2.4G Wi-Fi及蓝牙双模的音视频SOC芯片，进一步凸显了珠海泰芯半导体在研发、生产及创新市场所做出的努力。

随着产品小型化的发展趋势，亮点光电研发推出了传导冷却LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0叠阵系列的产品，依托先进的真空共晶键合、界面材料与融合工程、瞬态热管理等核心技术，可实现产品集成化、工作效率高、热管理能力升级，确保产品的长期可靠性及寿命的提升。

2023-12-27 | 亮点光电

——蓝牙直连，"声"临其境

2023-12-26 | 科利耳

日前，领瞳科技推出波导4D雷达中央计算系统，赋能客户数据驱动提升雷达性能。领瞳科技将携自主开发的波导4D雷达中央计算系统参加Las Vegas CES 2024，展台位于West Hall Level 3 W316，时间：2024年1月9-13日。欢迎参观指导。

2023-12-26 | 领瞳科技

为了满足不断增长的市场需求，盛密科技经过技术人员的不懈努力，现发布7系列新款耐高温环境硫化氢气体传感器：7H2S-100HT。

高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——炬光科技发布了两款小型化高功率半导体激光器叠阵：GS09和GA03。

络明芯近日正式发布汽车级的SBC芯片（即：System Basis Chip系统基础芯片）：集成了LDO和LIN收发器的IS32IO1028，以及集成了LDO和CAN FD收发器的 IS32IO1163，为汽车和工业网络应用提供了低成本的单芯片集成方案。

英飞凌科技股份公司推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输应用的格局。

2023-12-26 | 英飞凌

超小尺寸，模拟输出，低成本的角度传感器芯片

2023年12月20日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于TF-SAW工艺的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx滤波器芯片，采用了星曜公司全新一代的增强版TF-SAW技术，

在氮化镓快充市场不断拓展的过程中，电源技术水平也在不断提升，起初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器+驱动+氮化镓功率器件组合设计，不仅电路布局较为复杂，产品开发难度相对较大，而且成本也比较高。

星曜半导体依托于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力，于2023年12月23日正式发布L-DiFEM分集接收射频模组芯片STR31230-11，产品整体性能达到国外一流模组厂商的水准，跻身高尖端射频模组研发公司行列。