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MediaTek推出天玑 6000系列移动芯片，面向主流5G终端

天玑 6100+以更出色的功能助力全球普及5G移动体验

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压（BAP）传感器：KP464和KP466。

手电筒行业的创新者、领导者傲雷取得手电技术重大突破，在备受期待的Warrior Mini 3中推出业界首个预激活距离传感器。这一先进功能于2023年7月5日发布，彻底改变了用户体验，为高亮度手电筒的安全性和功能性设立了新标准。

针对焊接行业多品种、小批量、组队一致性差、工作环境恶劣、调试时间长、换型难等痛点，库卡工业推出全新解决方案Smart Welding。

器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

2023-07-06 | Vishay, 整流器

意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)低于 260mΩ ，可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。

传统开关通常需要在用户接口上开一个不美观的大安装孔，硕特的 THS (Touchless Hidden Switch) 非接触式隐形开关取得了一个突破；该产品能从背面安装，几乎看不见，只要在用户接口上留一个微小开口，ToF 传感器就能可靠运作。

国内软硬一体的AIGC服务产品

为功率电子设计人员提供带有全额快速恢复二极管的稳健型175℃标准IGBT。

2023-07-05 | Nexperia, IGBT

具备业界最低等级失调电压±4.5mV和异常通知功能，有助于提高自动驾驶的安全性

2023-07-04 | ABLIC, S-19721

致力于最大化客户终身价值(CLTV)的AI驱动SaaS领先提供商Flytxt，推出了能帮助数字产品设计师的生成式人工智能。

nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中，从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时，无需编码，则简化了评测和实施工作。

英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。

2023-07-03 | 英飞凌

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。

2023-07-03 | SABIC

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