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DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材

促进半导体性能提升

在建筑、工业和零售自动化应用中，设计人员可以轻松且经济实惠地为多达 12 个摄像头添加视觉和 AI 处理功能

第二代骁龙®7+移动平台通过整个系统的性能大幅提升，包括CPU、GPU、AI和能效，打造非凡娱乐体验

2023-03-17 | 高通, 骁龙7

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙产品组合。

2023-03-17 | 英飞凌

全球领先的基于微机电系统(MEMS)的音频技术供应商USound推出了Kore 4.0。这款创新的全集成音频模块纳入了Usound的全新的超低功率音频放大器Tarvos和新一代MEMS扬声器Conamara。

今日，高通技术公司推出全新第二代骁龙®7+移动平台，为骁龙7系带来全面焕新的卓越体验。

2023-03-17 | 高通

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。

TDK株式会社推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出面向高端智能安防应用的Star Light (SL) Series超星光级系列大靶面8MP图像传感器新品 -- SC880SL。

帮助企业级和消费级会议系统产品优化成本并缩短上市时间

STM32MP13 MPU面向传统嵌入式微控制器难以胜任的应用场景

采用Arm Cortex-M33嵌入式微控制器内核，运行频率250MHz

安森美的AR0822针对恶劣的照明条件而优化，提供120 dB嵌入式高动态范围（eHDRTM）和高效近红外响应，并集成省电功能

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出一款接口驱动器／接收器IC---“TB9032FNG”，该产品是一款用于时钟扩展外设接口（CXPI）车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器／接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。

2023-03-16 | 东芝, TB9032FNG

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出两款全新同步降压转换器。面向汽车负载点 (PoL) 产品应用的 DIODES AP66200Q 及 DIODES AP66300Q，涵盖从 3.8V 到 60V 宽大的输入电压范围。