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移远通信推出全新Wi-Fi HaLow模组，助力解决更广泛的室内外物联网应用需求

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，推出全新的Wi-Fi HaLow模组FGH100M。

全新 32 位通用 MCU 产品系列几乎适用于所有应用

2023-03-16 | 德州仪器, ARM, MCU

这一BB5 MCU系列的新成员为微型、电池优化设备的理想选择

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对基于IEEE 802.3cg标准的工业单对以太网 (SPE) 10 BASE-T1L应用开发了一系列电感器。

2023-03-16 | TDK, 电感器

凭借六款全新安全产品，Microchip旨在优化和扩大多样化应用中的嵌入式安全应用

全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性

2023-03-15 | AMD, EPYC, 处理器

Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据

NCV-RSL15结合行业最低功耗以及最新安全加密技术，用于车辆接入、胎压监测

单芯片安全互联MCU解决方案集成了全功能NFC读卡器、可定制Arm® Cortex®-M33 MCU和完整的安全工具箱，可提供更快捷、更安全的NFC认证

2023-03-15 | 恩智浦, MCU, PN7642

TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器（1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高）。本款产品从2023年3月开始量产。

可编程的紧凑型模块解决方案为物联网设备和网关提供安全的预认证蜂窝连接，显著降低成本和风险，缩短开发时间

新版Planning Space利用互联数据加速业务规划工作流程，以提高效率和透明度，增强风险管理

新型RA4E2和RA6E2 MCU以紧凑的封装和丰富的外设选项带来高达200 MHz的性能

基于恩智浦i.MX 93处理器的无线、高能效且安全的模块上系统(system-on-module)可降低成本并缩短工业物联网应用的上市时间

导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性