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移远通信发布GNSS单频定位模组LC76G，实现高性能精准导航新体验

移远通信全星系单频定位模组LC76G正式对外发布。LC76G可实现产品低功耗和高性能相结合，保证车辆即使在复杂的城市峡谷环境中，也能实现更快速、更精准的定位功能。

德州仪器 (TI)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。

2022-06-21 | TI, MCU, CC2340

纳芯微全新推出首款业界领先的NSE11409系列智能低边开关芯片，该款芯片是专门针对驱动高可靠性负载应用而设计的，广泛应用于驱动汽车和工业场景中的继电器、执行阀、照明和加热电阻丝等负载元件。

6月17日，由ASPENCORE主办的“2022全球MCU生态发展大会”在深圳科兴科学园国际会议中心三楼召开。

今日，金泰克SSD特别版新品速虎TP3500 SE正式上市。作为金泰克2022诚意之作，TP3500 SE读速突破3500MB/s，直达PCIE3.0 SSD的性能天花板。

小米公司新机POCO C40正式发布，作为面向大众市场的畅销机型，POCO C40外观简洁，配置全面，特别需要注意的是，该款机型内置瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510，为POCO C40带来了超值的AI能力与影像使用体验。

英飞凌科技股份公司将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。

Teledyne e2v今天宣布即将推出具有集成的许可证密钥的EV12AQ600/5选项，可直接使用Teledyne集团公司旗下SP Devices开发的新型ADX4后处理算法。

最新的旋转和线性定位器件专注于高级功能，提供经济实惠的解决方案

全新4通道双极化模拟波束赋形器MMW9012K和MMW9014K可提高5G毫米波的波束控制精度，从而提升系统可靠性

全球首款室外测距最长可达20米，为传统产品5倍以上的CMOS图像传感器

AES-100边缘智能服务器，颠覆传统服务器，架构让人工智能边缘部署更轻松

FSP201提供出色的定向和航向精度，为机器人、3D 音频、元宇宙硬件和通用 6 轴运动应用提供高质量、低成本并且不限制传感器的解决方案

特瑞仕半导体株式会社开发了新产品XC6506系列，该产品为工作温度范为105°C的低电流稳压器IC。

特瑞仕半导体株式会社开发了XC6242系列，该产品为支持CV（恒压）充电，用于二次电池的新型充电稳压器IC，工作环境温度可对应105℃。