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Arm 今日宣布推出全新 Arm® Mali™-C55 图像信号处理器 (ISP)，这是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品，并已获得合作伙伴的青睐，包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)。

金属化聚丙烯器件，从12 mm到24 mm有四种厚度，适用于空间受限的应用

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司）推出新一代R&S RTP高性能示波器，该示波器将高级信号完整性测量与高速的实时分析采集相结合。

新的、全集成的器件支持主要的楼宇自动化协议，缩短智能楼宇控制面板和互联照明的开发时间

HighPoint 刚刚发布了 M.2 HPC 系列 RAID 控制器新品，并且凭借高达 55000 MB/s 的阵列速率树立了性能标杆。

TDK株式会社开发出了新型TFM201208BLE系列电感器，用于优化空间有限的智能手机电源电路。这些电感器有0.24、0.33和0.47 µH版本，并将于2022年6月开始量产。

瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。