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新品
TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。
2023-05-18 |
TDK
,
USB-C
,
TVS二极管
Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY
Arasan宣布立即推出用于GlobalFoundries 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY
2023-05-18 |
Arasan
,
MIPI-D-PHY
Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件
EQCO510和EQCO5X31器件为双向发送高速数据信号提供了可靠的双通道解决方案,支持双向最远距离15米
2023-05-17 |
Microchip
,
EQCO510
,
EQCO5X31
Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案
2023-05-17 |
Rambus
,
GDDR6
Solidigm推出D5-P5430全新数据中心SSD,为用户提供超凡密度、出色性能及卓越价值
全新固态硬盘(SSD)可将总体拥有成本降低高达27%,同时还能提高数据中心可持续性
2023-05-17 |
Solidigm
,
D5-P5430
,
SSD
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片
用于13.56㎒近场通讯(NFC)应用的高导磁率低磁损耗材料
2023-05-17 |
TDK
,
NFC
,
IFQ06
Littelfuse增加了专为高压应用开发的3425L系列SMD自恢复PPTC系列
为数据中心、电信、工业机器人和消费电子产品提供自恢复过流保护
2023-05-16 |
Littelfuse
,
PPTC
,
3425L
Supermicro领先业界推出搭载Intel CPU的八路、四路服务器,满足企业、数据库与关键任务的高要求工作负载需求
具备多达480个内核、32TB内存和12个GPU,实时为SAP和Oracle工作流程中生成式AI提供动力
2023-05-16 |
Supermicro
派克汉尼汾推出适用于电动汽车冷却系统的ECH软管
近期,运动与控制技术的先行者-派克汉尼汾公司(纽约股票交易所代码:PH)Parflex事业部推出电动冷却软管(ECH),以扩展其软管系列产品。
2023-05-16 |
派克汉尼汾
,
ECH软管
ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT!
非常适用于服务器和AC适配器等各种电源系统的效率提升和小型化
2023-05-16 |
ROHM
,
GNP1070TC-Z
,
GNP1150TCA-Z
更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH
2023-05-16 |
兆易创新
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SPI-NOR-Flash
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GD25LE128EXH
东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品:“TCTH021BE” 当检测到异常状态时,FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。
2023-05-16 |
东芝
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Thermoflagger
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TCTH021BE
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TCTH022BE
意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片,保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动
意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑,以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。
2023-05-16 |
意法半导体
,
L6983i
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC,提升SMPS设计的系统性能
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了新一代双通道电气隔离EiceDRIVER™栅极驱动器IC产品系列。
2023-05-16 |
英飞凌
,
SMPS
英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列,改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性
英飞凌科技股份公司推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET,OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装,相比于其它采用微型封装的器件,具有显著的性能优势。
2023-05-15 |
英飞凌
,
OptiMOS
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